本发明公开了一种薄板后期制作工艺，工艺流程包括：在化学金工序之前对PANEL板进行预成型处理，将经预成型处理的PANEL板依次进行化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序，再将经整板表面处理工序后的PANEL板进行第二次成型锣出SET板，再对SET板进行二次最终检查验证、包装出货；所述预成型处理是于化学金之前在PANEL板上锣出各SET板外形，在各SET板之间保留连接部位；对PANEL板进行预成型处理之后，在PANEL板两板面整板贴蓝胶层。利用该工艺对薄板进行后期制作，能有效改善薄板的PCB板品质、降低报废率。
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来源：北方有色网
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