本发明公开了一种高频高速板的制作工艺，该高频高速板包括高频高速基板，高频高速基板包括复合介质板、上层顶板和下层底板，复合介质板连接于上层顶板和下层底板之间，其生产工艺包括：开料、钻孔、孔处理、沉
铜、板电、图形转移、检查、图形电镀、碱性蚀刻、蚀检、阻焊、字符、成型、测试、沉
锡和终检，沉锡包括前处理，前处理包括化学清洁工序，化学清洁工序所用器具包括超声波清洗器和超微气泡发生器，可以实现改进钻孔工艺，简化机械加工，严格化电镀工序，减少PIH/沉铜的孔无铜数量,用超微细气泡清洗工序替换简单的化学清洗工序，使得铜面的平整度不受影响，丝印时绿油与铜箔附着力更佳，不易起泡。
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来源：北方有色网
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