本发明公开了一种制备无
铅Sn-Cu合金焊料的双脉冲电镀液及电镀工艺,是将金属化Si晶片放置于电镀液中通入双脉冲电流进行双脉冲电镀,所述的电镀液的化学成分为:柠檬酸三铵0.4-0.5mol/L、二水合氯化亚
锡0.2-0.25mol/L、二水合氯化
铜0.025-0.035mol/L,均为分析纯配制;所述的双脉冲电镀的参数为:频率为80-120Hz,双脉冲的占空比为18-22%,正/反向脉冲时间为900-1100/90-110ms,电流密度9-11mA/cm2。本发明合理选择电镀溶液配方及脉冲电沉积工艺参数来制备Sn-Cu合金焊料的方法,提高了电镀速率,且制备的制备的Sn-Cu合金焊料粗糙度低、厚度均匀、表面平整,孔隙少、结构致密、电镀层中的应力小。
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“制备无铅Sn-Cu合金焊料的双脉冲电镀液及电镀工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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