本发明提供了一种半导体
芯片的制造设备及修复方法，包括：机架、线槽、控制界面、第一导轨、第二导轨、绑线底座、化学气相沉积装置、绑线头以及拉力测试装置；绑线底座、第一导轨和化学气相沉积装置固定于机架上，第二导轨滑动设置于第一导轨上，绑线头滑动设置于第二导轨上，线槽的一端设置于第一导轨的一端，线槽的另一端设置于机架，控制界面固定于机架，拉力测试装置设置于绑线底座上，化学气相沉积装置用于修复半成品半导体芯片，控制界面分别与第一导轨、第二导轨、化学气相沉积装置、绑线头及拉力测试装置电连接。本发明芯片表面缺陷检测和修复方便，芯片耐压能力强，可靠性高。
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“半导体芯片的制造设备及修复方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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