本发明提供了一种多层夹芯金属基电路板生产方法，包括：工程设计：根据客户资料及制程能力对图纸进行优化设计，包括菲林的预拉长、线路的补偿、钻孔补偿等；还包括开料、内层线路制作、内外层检测、棕化、金属基芯板钻孔、金属基芯板化学处理、压合、钻孔、化学镀
铜、电镀铜、图形转移、外层蚀刻、防焊、网印字符、表面处理。本发明可以生产4层或以上的夹芯金属基板，芯板之间对位精度<50um，金钻孔粗糙度<25um，金属基与芯板不会有爆板及毛刺等问题，可满足客户的各项性能指标。
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来源：北方有色网
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