本发明涉及压电谐振器的阵列集成
芯片。旨在解决已有芯片灵敏度较低、精度较差、制备复杂、干扰较大等问题。本阵列芯片包含压电材料的压电谐振片1及其两侧片面上分别有光整表面的共用电极2和微型电极阵列3。上述芯片的制备方法:1)将压电材料切制成压电谐振片1;2)用真空蒸镀法镀覆导电膜,形成一侧片面上的共用电极2;另一侧片面再经微细加工成微型电极阵列3。适用于微量和超微量的物理量、化学量和生物量的
分析检测。
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“压电谐振阵列芯片及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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