本发明提供了一种低阻测试线圈电路板生产方法，包括：依次进行的以下步骤：工程设计、开料、内层湿膜、真空蚀刻、自动光学检查、压合、钻孔、化学镀
铜、电镀铜、外层干膜、真空蚀刻、阻焊、字符、表面处理、成型、开短路测试、低阻测试；在工程设计步骤中：有线圈的线路菲林在菲林补偿时，线圈部分适当减少补偿，其他区域正常补偿。本发明在生产过程中对线圈进行特别的控制，包括从工程设计、图形转移、图形蚀刻及阻焊的丝印，确保线圈部分线宽/距合格，没有短路、残铜、没有擦花，最终阻值测试符合客户要求，按以上方法生产出来的线圈电路板，低阻测试合格，能满足客户或IPC标准。
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来源：北方有色网
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