一种针对各种应用的在
芯片级上高效地且经济地生产的
电化学传感器装置被公开。在一些方面，所述装置是在晶圆技术上或者使用晶圆技术制作的，由此传感器室是通过所述晶圆创建的，并且气体端口允许传感器的工作电极检测某些气体。通过使用晶圆技术，大规模生产是可能的，其中单个传感器是从一个或更多个共用晶圆生产的。集成电路在晶圆中或晶圆上被以集成的方式制作以使得晶圆为集成电路系统和互连部分提供基板、而且还提供其中设置气体传感器的室的限定。
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“用于低密度材料的芯片级感测装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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