一种晶圆缺陷检测方法，包括以下步骤：在待检测晶圆的抛光面上覆盖弱透光性材料层，所述抛光面由化学机械抛光形成；对覆盖弱透光性材料层后的抛光面进行扫描，得到化学抛光液残留物信息。上述晶圆缺陷检测方法，通过在经过化学机械抛光形成的抛光面上覆盖弱透光性材料层，使得在对抛光面的检测中，能够很容易的检测并识别出覆盖化学抛光液残留物区域的弱透光性材料层所反射出来的光信号，从而准确检测出化学抛光液残留物这种缺陷的存在。同时，相对于传统的增大检测设备的敏感度的方法，上述方法可以避免增大检测设备的敏感度所引起的检测信号中噪声的增加，使得检测结果更为可靠。
声明：
“晶圆缺陷检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
930
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
