用于执行
电化学镀(ECP)工艺的方法包括使衬底的表面与包含要沉积的金属离子的镀液接触，将金属电镀在衬底的表面上，随着ECP工艺的进行而原位监测流过浸入镀液中的阳极和衬底之间的镀液的镀电流，以及响应于所述镀电流低于临界镀电流而调节所述镀液的组分，从而防止在衬底上方的所述金属化层的多条导线中具有最高线端密度的导线的子集中形成空隙。本发明的实施例还提供了电化学镀系统和形成半导体结构的方法。
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“电化学镀系统和工艺执行方法、形成半导体结构的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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