一种化学机械研磨工艺模型校准验证流程中薄膜厚度引入方法包括：沟槽刻蚀；测量晶片表面相距与晶片表面齐平的物理或化学可辨薄膜表面之间的距离，作为参考沟槽深度；将所测得的参考沟槽深度减去沟槽深度目标值，由此得到参考沟槽底部与可辨薄膜表面的间距；沉积薄膜；测量沉积的薄膜的上表面相距与可辨薄膜表面之间的距离；将所测得的距离减去参考沟槽底部与可辨薄膜表面的间距，由此得到参考沟槽底部与沉积的薄膜的上表面的间距；对沉积的薄膜进行化学机械研磨，以得到减薄薄膜；而且，测量减薄薄膜的上表面相距与可辨薄膜表面之间的距离；将所测得的距离减去参考沟槽底部与可辨薄膜表面的间距，由此得到参考沟槽底部与减薄薄膜的上表面的间距。
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来源：北方有色网
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