本发明公开了一种改善化学机械研磨研磨均匀度的方法，其中，通过一监控回路实现，监控回路包括依次连接的控制器、气垫和厚度传感器，气垫设于护圈的上方与其他部件连接处；厚度传感器实时监测护圈的损耗程度，控制器得到厚度传感器信号后控制气垫进行运动，气垫将所述护圈向外推出，以保证在护圈的使用期间护圈与膜垫片的相对高度维持不变；当厚度传感器检测到护圈厚度被消耗到一定程度时，控制器发出报警信号。本发明通过检测护圈的损耗程度，实时的将护圈往外推出的方式，保证了在护圈的使用期间护圈与膜垫片的相对高度维持不变，很好地避免CMP工艺过程中护圈压力波动而影响研磨均匀度的问题。
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来源：北方有色网
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