本发明公开了一种基于声流体增强的
电化学芯片表面纳米颗粒修饰装置及方法，在微流道对侧放置谐振器，利用谐振器振动在液体中产生声流体，增强电化学芯片表面纳米颗粒修饰。电化学芯片位于流道上方，且电化学芯片工作区域位于流道中，谐振器位于电化学芯片正下方；压盖位于电化学芯片上方，且与下方微流道贴合形成封闭流道；流道管贯穿压盖至流道中。本方法利用谐振器在液体中振动产生声流体，促进了芯片表面的纳米颗粒沉积，有效解决了微环境中电化学芯片表面合成纳米颗粒数量少、粒径不均一的问题，增强了微环境下电化学芯片表面纳米颗粒的合成效果，使芯片对过氧化氢分子具有更大的响应电流，对于检测系统微型化和集成化有重要意义。
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“基于声流体增强的电化学芯片表面纳米颗粒修饰装置及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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