一种化学机械抛光装置，包括：抛光平板，抛光平板的上表面被抛光垫覆盖并进行自转；抛光头，在化学机械抛光工序中，一边向抛光垫加压晶片，一边进行旋转，并向抛光垫的具有半径方向成分的方向进行往复移动；传感器，固定在抛光平板，与抛光平板一同旋转，并接收具有晶片的抛光层的厚度信息的接收信号；传感器位置检测单元，检测固定在抛光平板的传感器的旋转位置；控制部，在从传感器位于晶片的底面起接收的第一接收信号的发生位置，检测抛光垫上的晶片的位置，并从所述晶片的检测位置，检测对于晶片的检测轨迹，测定检测轨迹中的晶片的抛光层的厚度，其中，对于晶片的检测轨迹与从传感器接收的第一接收信号对应。
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来源：北方有色网
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