本发明公开了一种电源插头、插座、接插件导电体,其包括一钢质基体,在基体的外表面镀上一
镍防护层,再将该件作为湿法电解
铜生产中的阴极,经电解或电积工艺在基体的外表面上镀铜。所述
电解铜镀层厚度为柱体截面的10-30%。所述的铜电积法生产工艺是一种从混合类型铜矿床中提取金属铜,它是以硫化铜矿或和氧化铜矿为原料,用细菌堆浸,而将氧化铜合格矿先进行洗涤筛分,再分别对矿泥、矿砂进行搅拌浸出和堆浸,对浸出液进行萃取,再对萃取后的负载有机相依次进行常规的反萃、电积,可获得高纯度
阴极铜。本发明将插头、插座、接插件的导电体改变为钢基体和铜材二部分构成,并且钢质基体与铜的结合直接在铜的湿法生产中进行,节省了再电镀工艺。
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“导电材料改进的电源插头、插座、接插件的导电体” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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