本发明提供一种化金板化学
镍金层在
铜PAD上的附着力测试方法，在制作线路层时添加三个同样大小且相邻设置的方形开窗PAD；在经过上铜和阻焊油墨覆盖工艺后，在PCB板上的三个方形开窗形成方形线路PAD；标定三个方形线路PAD的位置，进行整板化金工艺；对三个方形线路PAD进行观察是否有破损，同时采用三根等粗的铜丝分别焊接在方形线路PAD的化金层上；将三根铜丝同时拔起，若铜丝被拉断或方形线路PAD完全被扯脱落则判定为附着力合格；若只有焊接处分离而方形线路PAD未脱落，则判定附着力不合格；能够快速的对化金层PAD附着力进行测试；并且测试方法不妨碍正常工作区，能够在测试完成后无需另外进行修复，以测试化金层在PAD上的附着力大小标准。
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“化金板化学镍金层在铜PAD上的附着力测试方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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