本发明涉及电镀金整平性预测领域，公开了预测电镀液的电镀均匀性的
电化学方法、筛选电镀液的方法和应用。电化学方法包括：在装有电镀液的电镀池上施加电压U进行电镀；将所述电压U进行变化，并测量对应的电镀电流强度I，绘制电镀电流强度I对所述电压U的变化曲线；通过所述变化曲线，计算为所述电镀液设定的至少两个电流密度值之间的电位差绝对值，用于预测所述电镀液进行电镀制得的电镀均匀性。由此有效判断电镀液的电镀均匀性且用时短，特别是无氰镀金液用于晶圆镀金的电镀均匀性。对于在电极表面吸附不具有强烈对流依赖性的添加剂也是有效的。
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来源：北方有色网
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