全集成
电化学检测微流控
芯片,设有相同的微流控芯片管道、电极、缓冲溶液池打印图形的透明塑料基片和盖片;在盖片相应缓冲溶液池相应位置打孔,在基片相应位置印刷导电电极;盖片和基片的图形相互重叠层合,芯片微管道是矩形管道,四壁构成为:上下两壁为透明基片和盖片材料,两侧壁为打印墨材料,并对所述层合的盖片和基片用封塑胶片封塑,封塑胶片亦在相应缓冲溶液池口位置打孔,得到全集成电化学检测微流控芯片。制备上述芯片的方法不需要任何模板和任何专用的设备,且制作步骤简单,材料成本极低,任何实验室都可以大规模生产,因此该芯片制作方法极易被推广使用。
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“全集成电化学检测微流控芯片及制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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