一种
铜化学机械研磨终点检测方法，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底表面形成有待研磨结构，所述结构的材料含有铜；对所述待研磨结构进行化学机械研磨，并产生研磨副产品；混合所述研磨副产品与显色剂，并测量所述研磨副产品与研浆以及显色剂的混合物的吸光度；根据所述研磨副产品与研浆以及显色剂的混合物的吸光度计算所述研磨副产品与研浆以及显色剂的混合物中铜的含量，并通过所述研磨副产品与研浆以及显色剂的混合物中铜的含量检测是否到达研磨终点。相应地，本发明还提供一种铜化学机械研磨终点检测装置，以及铜化学机械研磨方法。通过本发明可以精确检测铜化学机械研磨的终点。
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“铜化学机械研磨终点检测装置及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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