本发明提供研磨动作分析方法及其装置。其中，该方法用于借助至少一个处理器来工作的研磨动作分析装置，上述研磨动作分析方法包括：设置与各个构成研磨装置的垫、头部、晶圆、调节器有关的结构形态变量、工作变量及分析变量的步骤；基于上述结构形态变量、上述工作变量及上述分析变量来生成分析节点的步骤；利用上述分析节点来计算选自上述垫、上述晶圆及上述调节器的两个结构要素之间的摩擦距离及累积移动向量的步骤；以及输出计算结果的步骤。
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“半导体晶圆化学机械研磨工序的研磨动作分析方法及其装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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