本发明公开了一种小尺寸MEMS贴片封装热电堆红外测温传感器，包括PCB基材，所述PCB基材上通过固晶胶粘附有基于MEMS的热电堆，所述热电堆外罩有管壳，所述管壳与PCB基材焊接固定，所述管壳的中央贯通有光窗，所述管壳内贴敷有用于封闭光窗的滤光片，所述PCB基材上设置有与热电堆电连接的NTC。借助MEMS热电堆和PCB基材的配合，扩大了测温传感器的适用范围，适应了消费电子产品高集成，高稳定性，高效率的生产方式，降低了生产成本。
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“一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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