本发明公开了一种卫星导航三维
芯片及其制造方法，所述三维芯片包括：一层或多层用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的基板；堆叠或平面布局于所述基板上的射频、基带、存储器芯片的裸片；位于上下层功能芯片之间，用于固定和隔离上下层功能芯片的聚合物或载板；用于实现所述功能芯片与基板之间电气连接的键合引线或倒装焊微凸点；以及底层基板下表面的BGA焊球阵列。本发明将多种实现北斗&GPS双模卫星导航的功能芯片，通过一系列的基板工艺和微组装工艺集成在一个封装体内，形成一个高性能、高密度、低损耗的小型电子产品，可克服现有卫星导航产品模块尺寸大、开发难度大、功耗成本高等问题。
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来源：北方有色网
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