本发明公开了一种再制造电子产品的流程控制方法，其特征在于，再制造电子产品的流程控制方法包括步骤：步骤S1、从破旧机械上拆卸下备再制造电子产品的外壳组件、线圈组件和
芯片部件；步骤S2、利用测试仪检测所述备再制造电子产品的电性能，对电性能测试合格的所述备再制造电子产品的所述外壳组件进行表面清洗，对所述芯片部件的表面进行擦拭，去除所述线圈组件内衬上的污渍，对电性能测试不合格的所述备再制造电子产品进行剔除。本发明针对再制造标准化对象，提高再制造效率，降低再制造费用，保证再制造产品质量，可广泛应用于电子产品或机械领域的再制造行业中。
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来源：北方有色网
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