本发明提供了一种适于倒装固晶的自动调整型热压头结构，包括设置在压合机上的热压头，其特征在于：所述的热压头表面包覆有高弹性合金材料制成的弹性膜，所述弹性膜的弹性模量E低于200GPa，抗压强度高于0.2GPa，厚度介于100um~10cm，同时还介绍了所应用的一种集电、机、光、图像为一体的倒装
芯片压合机。本发明克服了现有热压头贴片时平行度要求高和良率差的缺点，实现一般加工精度条件下的高精度热压头制造，在使用过程中，热压头的弹性膜表面可始终与工件表面贴平，且工件可根据自己的平整度调整位置，从而保证产品的质量，由于对平行度的降低，可适用于批量生产。
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来源：北方有色网
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