本发明公布了一种先做线路后导通孔制造LDE灯带电路板的方法和装置，属于LED灯带电路板技术领域，它包括基材组合、正面线路层制作、导通孔制作、导通孔金属化与面
铜加厚制作、产品导通性能检测、表面绝缘层制作、字符层制作、焊盘表面处理、外形制作、成品检验检测等步骤，同时清洗装置包括清洗机，清洗机包括转筒，转筒通过一旁的转盘带动进行转动，转筒的支撑底板上环形阵列设置有限位板组件将电路板工件进行限位，支撑底板中心位置处设置有下水通道，下水通道下方设置有集水筒，下水通道通过轴承与集水筒的底板相连；集水筒内设置有水泵，水泵与回流管相连，回流管上设置有过滤组件，回流管与清洗水管连通，清洗水管上连接有带喷头的出水管。
声明：
“一种先做线路后导通孔制造LDE灯带电路板的方法和装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
875
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
