本发明公开了一种散热性能优良的
芯片封装方法,该芯片封装方法主要包括如下步骤:a)安接基板,b)安接芯片,c)性能检测,d)封胶封装,e)涂覆散热层,f)成品检测。本发明揭示了一种散热性能优良的芯片封装方法,该封装方法实施过程中对芯片采用了两次封装工艺,在确保良好封装性能的同时能有效提高芯片的散热性能,确保了芯片的高效运行;同时,该芯片封装方法实施过程中无需添加外置散热辅助装置,降低了封装成本低,封装工艺易于实施,实用性能优良。
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“一种散热性能优良的芯片封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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