本发明涉及一种PCB板失效分析方法,其包括以下步骤:1)、对PCB板进行外观光学检查,判断其是否有污染或开裂现象;2)、对步骤1)中判断有污染或开裂现象的PCB板进行电性能检测,判断其是否有电性异常;3)、对步骤2)中判断有电性异常的PCB板进行X-RAY射线检测,判断其上的焊接是否良好;4)、对步骤3)中判断有焊接异常的PCB板进行电子扫描显微镜观察;5)、对经过步骤4)处理的PCB板进行能谱分析。本发明所述的PCB板失效分析方法,其通过对PCB板进行外观光学检查、电性能检测、X-RAY射线检测以及电子扫描显微镜观察,可以有效、快速地检测出PCB板产生的失效现象。
声明：
“一种PCB板失效分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
873
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
