本实用新型公开一种用于半导体
芯片的电性能检测装置，包括：PCB基板、至少一组左侧测试组片、至少一组右侧测试组片、左安装座和右安装座，所述左侧测试组片、右侧测试组片均由平行且竖直设置的第一测试片、第二测试片组成，且第一测试片、第二测试片之间具有绝缘层，此第一测试片、第二测试片均由中央片区、位于中央片区两端的第一引脚、第二引脚和位于中央片区下端的第三引脚组成，第一引脚、第二引脚相对中央片区向上倾斜。本实用新型电性能检测装置增强了测试组片的引脚与待测半导体芯片的接触压强，有利于提高测试组片的引脚与待测半导体芯片电接触的可靠性，也提高了使用寿命。
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“用于半导体芯片的电性能检测装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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