本发明公开了工作温度可控混合集成电路的集成方法,该方法是在正面衬底氮化
铝陶瓷基片的正面进行常规混合集成电路集成,在正面衬底氮化铝陶瓷基片的背面进行半导体致冷器的集成;并分别从N型半导体、P型半导体的两端引出连接线,再进行键合,将整个电路连接起来;器件内部有热敏电阻,其位置紧靠对温度较敏感的半导体
芯片,用于检测器件内部工作环境温度,通过跟踪电阻的变化检测电阻两端电压的变化,从而控制外部可控开关电路和电流方向,控制升温或降温频度,从而达到温度控制的目的。本发明的集成电路广泛应用于航天、航空、船舶、精密仪器、地质勘探、石油勘探、通讯、工业控制等领域,具有广阔的市场前景。
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“工作温度可控混合集成电路的集成方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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