本发明公开了一种具有高相变效应钨掺杂二氧化钒铜基复合材料的制备方法,该方法以钨掺杂二氧化钒粉末和电解铜粉末为原料,采用高能球磨机将混合粉末搅拌研磨,在不同球磨时间下将钨掺杂二氧化钒粉末弥散分布于铜基体中,再通过模压将复合粉体压制成坯,然后将毛坯在真空条件下进行烧结得到复合材料。随着钨掺杂二氧化钒含量的增加以及球磨时间的增加,本发明的方法制得的钨掺杂二氧化钒铜基复合材料相变效应增加。
813
0
本发明基于PIM技术的机柜插箱提手制造方法涉及粉末冶金领域,具体涉及基于PIM技术的机柜插箱提手制造方法,包括模具制造、金属粉末的选择、粘结剂的选择、喂料、注射成形,脱脂与烧结、后精加工。本发明生产成本低、可直接成形高度复杂异形零件、大大减少了纯数控加工的时间,又降低了模具和成型难度。
1091
0
一种优质高强度韧性硬质合金材料,先进行湿磨制粉:分别取70‑85份碳化钨、10‑25份氢氟酸和3‑15份碳化钛混合,加入至湿磨机中球磨,将混合料浆过350目筛得到料浆;S2,将所得到的料浆加入双螺旋混合器中,待介质干燥完毕后,通入冷冻冷水对料浆进行冷却,将干燥的混料过振动筛;S3,将得到的混料28‑30千克加入到混合器中,再加入55克成型剂,混合35‑45分钟,并且在1000‑1500Mpa压力下进行挤压,得到毛坯硬质合金工具;S4,对毛坯硬质合金工具进行切型、修复;S5,将硬质合金工具进行烧结;出炉,过喷砂机喷砂处理即得成品硬质合金工具。本发明制造的硬质合金强度高,硬度高。
1080
0
本发明公开了一种可级联的大功率碳化硅器件半桥高温封装结构,陶瓷外壳内设置有第一镀金的金属化芯区及第二镀金的金属化芯区,第一镀金的金属化芯区上设置有上桥臂半导体芯片,第二镀金的金属化芯区上设置有下桥臂半导体芯片;陶瓷外壳的端面上设置有凹槽结构,引片结构插入于凹槽结构内,且引片结构与陶瓷外壳之间通过密封件密封,引片结构与上桥臂半导体芯片及下桥臂半导体芯片相连接,陶瓷外壳内部为真空结构或者充有惰性气体。该结构具有低成本、高可靠性、低寄生参数及耐高温的特点。
873
0
本发明公开了一种多孔生物压电陶瓷浆料,其包括在水中混合均匀的压电陶瓷粉末、分散剂、粘结剂。本发明还公开了一种多孔生物压电陶瓷支架的制备方法,包括:建模并打印出蜡型支架;处理去除支撑蜡;将多孔生物压电陶瓷浆料注入去除支撑蜡后的蜡型支架中,并进行冷冻、真空干燥处理;再进行烧结;最后经过极化处理,即得多孔生物压电陶瓷支架。本发明利用多孔生物压电陶瓷浆料制备多孔生物压电陶瓷支架,该方法利用3D打印技术可打印出结构复杂的支架结构,去除支撑蜡后注入浆料,经过冷冻、干燥、烧结和极化处理后,制备的多孔生物压电陶瓷支架具有孔径可控的三维通孔结构,其结构无污染,具有压电性能、力学性能良好的生物相容性。
753
0
本发明公开的一种粉末冶金法制备Ti2AlNb合金的方法,具体按照以下步骤实施:步骤1、按合金成分配方Ti‑22Al‑(27‑x‑y)Nb‑xV‑yTa(其中0<x≤5,0<y≤5)称取Ti、Nb、V、Ta、Ti70Al30(at.%)中间合金和ZrO磨球,采用高能球磨法对称取的合金原料进行高能球磨制取纳米级合金粉体并退火处理;步骤2、将步骤1制得的纳米级合金粉体,在放电等离子热压烧结炉中进行反应烧结制取Ti2AlNb合金烧结试样;步骤3、对步骤2所得Ti2AlNb合金烧结试样进行固溶与时效处理后即可得到最终的Ti2AlNb合金试样。
808
0
本发明公开了一种层状镁‑镁基复合材料板材及其制备方法和应用,通过原位反应合成含纳米级TiB2陶瓷颗粒的Al‑TiB2中间合金,加入镁合金熔体中得到TiB2/Mg复合材料,然后热轧成薄板,与纯镁板交替堆叠后进行真空热压烧结,经多道次热轧就可制备出性能优异的层状镁/镁基复合材料板材。在宏观尺度,陶瓷颗粒呈层状非均匀分布,在微观尺度,镁基复合材料层内陶瓷颗粒均匀分布。通过调控层状复合材料中TiB2颗粒含量与层间距可以灵活、精准地调控层状复合材料板材的强度和塑韧性,有望解决复合材料强韧性失配的难题,具有广阔的应用前景。
1275
0
本发明提出了一种耐磨、耐腐蚀、耐高温碳化硅陶瓷制造方法,通过制备碳化硅浆料、碳化硅陶瓷原始坯、碳化硅陶瓷再生坯,再将碳化硅陶瓷再生坯与硅粉在特定条件下进行加工得到碳化硅陶瓷毛坯,最后对毛坯进行机械加工。通过该方法得到的碳化硅陶瓷喷嘴产品结构密实、孔隙率小、硬度高,在1500℃~1700℃高温和150~200g/L的硝酸和40~60g/L的氢氟酸混合溶液介质工作环境下的工作寿命能够达到60天以上,大大超过了现有喷嘴。而且在常温下,碳化硅陶瓷喷嘴产品的耐磨性也是普通钢的500倍。
1181
0
本发明公开了一种添加有机金属配合物抗菌复合材料的制备方法,具体按照以下步骤实施:步骤1:将塑料在烘箱中烘干;步骤2:将一定量的干燥后的塑料、玻璃纤维、偶联剂及抗菌剂混合,搅拌均匀,得到混合体A;步骤3、对经步骤2得到的混合体A依次进行退火、成型处理,即得。本发明方法将有机金属配合物添加至玻璃纤维增强的尼龙66、尼龙6、聚乙烯或者聚丙烯类的材料中制得具有良好抗菌性能的复合材料,可以延长材料的使用寿命;扩大材料的使用范围;提高复合材料的需求占比。
1366
0
本发明提供了一种低温研磨制备钛硅金属粉末的方法,包括:S1:取钛硅合金置于清洗溶液中超声处理;S2:将预处理后的钛硅合金预冷转移至金属破碎机中进行破碎,破碎至0.3~1mm;S3:将磁性研磨粒子与钛硅合金颗粒预冷处理后移至研磨机中,在研磨机外侧加装磁极,利用研磨机本身的转速和磁极对磁性研磨粒子的作用力来研磨钛硅合金颗粒,得到钛硅合金粉末;S4:将钛硅合金粉末真空干燥后分级筛分,对不符合目标大小的钛硅金属粉末重复步骤S3~S4进行处理。总之,本发明制备的钛硅金属粉末具有纯度高、均匀性较高、气体含量低、制备成本低等优点。
946
0
本发明公开的一种钛钇共掺杂氧化锆常温半导体陶瓷材料的制备方法,包括以下步骤:将ZrO2、Y2O3、Ti粉末进行混粉处理,然后取出烘干得到混合粉末;将混合粉末进行造粒压样得到成型样品;将成型样品进行排胶烧结;将排胶烧结完成的成型样品放入真空炉内进行高温烧结,随炉冷却后即得钛钇共掺杂氧化锆常温半导体陶瓷材料。本发明的一种钛钇共掺杂氧化锆常温半导体陶瓷材料的制备方法在ZrO2中掺杂Y2O3,可以在晶格中产生带正电的氧离子空位,从而提高ZrO2的导电性,ZrO2材料中晶界相主要是由原料中SiO2等杂质在烧结过程中向晶界偏析而形成的,Ti元素的掺杂,可使Ti元素富集在ZrO2晶界位置,在常温下晶界提供可自由移动的电子,使得导电性能大幅提高。
800
0
本发明公开了一种电梯安全钳楔块用复合材料、铜增强材料及其制备方法,该电梯安全钳楔块用复合材料,包括依次设置的第一多孔陶瓷预制体层、第二多孔陶瓷预制体层、第三多孔陶瓷预制体层、第四多孔陶瓷预制体层和第五多孔陶瓷预制体层;所述第一多孔陶瓷预制体层的气孔率、第二多孔陶瓷预制体层的气孔率、第三多孔陶瓷预制体层的气孔率、第四多孔陶瓷预制体层的气孔率和第五多孔陶瓷预制体层的气孔率相等。本发明利用陶瓷预制体层的特定层状结构和气孔率,赋予材料耐磨损和抗冲击性能。
819
0
一种新型Al4SiC4层状材料的制备方法,方案为采用Al(OH)3,SiO2与酚醛树脂作为原料分别提供Al,Si,C元素,利用化学前驱体法合成层状材料Al4SiC4,测定出酚醛树脂的含碳比后,对粉末进行混合,混合粉末的摩尔比为:Al2O3:SiO2:C=(2‑3):(1‑1.2):(10‑14)。将混合后的原始粉末放入酒精中湿混24h后放入50℃干燥箱中干燥得到混合胶体。再将胶体放入底部加热的真空干燥箱中使得胶体充分干燥。获得的粉末研磨后以100MPa压力在模具中冷压成型,分别在Ar气保护在1500‑1900℃时进行烧结。最后,将得到的粉末在空气炉中700℃保温12h,使得粉末中的残炭去除。所制备出的层状Al4SiC4材料,纯度很高,适用于大规模生产,具有良好的市场前景和广泛的推广应用价值。
982
0
本发明公开了一种金属复合多孔材料的制备方法,包括以下步骤:1.在工业乙醇中加入粘接剂,再加入金属粉末搅拌均匀,得到浆料;2.将含有粘结剂的金属粉末装进喂料斗中,粉末经两组双辊轧制后与金属丝网进行复合;3.对上述金属粉末+金属丝网复合的金属多孔材料进行脱脂、烧结处理,得到金属多孔材料。本发明可有效解决传统金属粉末轧制板多孔材料在室温下加工成过滤元件过程中的易断裂问题,提高室温及高温延展性和强度,避免在高温环境中使用时过滤元件因强度因素而发生失效。该制备方法工艺简单,成本低,效率高,可用作高温环境下的气‑固、液‑固等过程工业中的过滤元件。
1079
0
本发明公开了一种碳化硅基增强复合陶瓷及制备方法,其特征在于,按重量百分数,包括下述组分:碳化硅粉末30%~40%、碳化硼粉末5%~17%、纳米碳黑9%~12%、金属硅40%~50%。先将碳化硅粉末、碳黑、碳化硼粉末球磨湿混,得到混合粉末,加入粘接剂PVB造粒,模压成型,然后将成型生坯烘干后,放入空气炉中排胶。最后将其放入石墨坩埚中,坩埚内事先放入硅粉,在真空条件下于1450-1550℃保温1~3小时完成渗硅烧结,即获得烧结体。本发明制备的碳化硼颗粒增强反应烧结碳化硅复合陶瓷可广泛用作高温气氛及腐蚀性气氛下的结构材料,摩擦磨损材料等,因其具有更好的强韧性及硬度,可以做为传统反应烧结碳化硅的替代材料。
967
0
本发明公开了一种空心金属材料的制备装置,包括工作台和固定框架,固定框架由立柱和具有通孔、插销的第一横梁组成,固定框架的内腔中有磁力搅拌水浴锅和浆料容器,浆料容器中有浸渍篮,浸渍篮包括篮框、多孔底板和多孔盖板,篮框两侧连接有分别与第二横梁连接的第一提拉杆和第二提拉杆,多孔盖板上连接有第三提拉杆;同时本发明还公开了一种空心金属材料的制备方法,该方法将内支撑体进行预处理后在金属粉末浆料中浸渍,然后进行烧结,得到空心金属材料。本发明通过浸渍篮防止了内支撑体在浆料中出现漂浮的现象,避免了内支撑体出现的掉渣、滚落和二次污染的不足,实现了批量生产,制备的空心金属材料具有空隙率高、强度高和质量轻的特点。
1028
0
本发明公开了一种复合材料拉丝模具,包括模具本体,模具本体由顶部压缩区和底部定径区连接组成,模具本体中心设置有膜孔,压缩区中心的膜孔为锥形孔,定径区中心的膜孔为圆形孔,模具本体按照质量百分比由以下组分组成,WC颗粒72%‑80%、羰基Fe粉3%‑5%、Nb纤维13%‑17%、Nb粉3.5%‑6%和石墨粉0.45%‑0.65%,以上各组分的质量百分比之和为100%;模具本体中的Nb纤维呈网状排布,为中空的网状结构,本发明还公开了一种复合材料拉丝模具的制备方法,采用该方法制备的复合材料拉丝模具具有较高的强度和良好的韧性。
1152
0
本发明公开了一种反应烧结氮化硅-氮化硼复相陶瓷的快速氮化制备方法,采用反应烧结工艺,以硅粉和六方氮化硼粉为基本原料,氧化锆粉作为催化剂,氧化钇为烧结助剂;本发明公开的制备方法可在2.3~5.5小时的较短时间内氮化烧结制备出完全氮化的氮化硅-氮化硼复合材料;相比较于传统工艺,本方法所获得的氮化硅-氮化硼复相陶瓷具有低成本、尺寸不收缩,工艺简单的优势;而且氮化率接近百分之百,力学性能优异;该方法适宜制备复杂形状、大规模工业化推广的陶瓷元件,在工程实际中具有显著的应用潜质。
912
0
本发明公开了一种基于直写成型的短碳纤维增韧陶瓷复合材料成型方法,该方法首先制备具有剪切变稀流变性的短碳纤维增韧陶瓷浆料,利用3D打印设备,制备短碳纤维直写成型素坯;最后制备纤维界面层和运用致密化工艺,得到短碳纤维增韧复合陶瓷零件。本发明能够使得零件中的纤维呈高度定向排列,同时可以根据零件结构控制打印路径,最大化增韧效果;可以得到具有良好韧性、高强度、孔隙率低和满足特定功能要求的短碳纤维增强陶瓷零件。
1280
0
本发明公开了一种新型Cu‑纳米WC复合材料的制备方法,属于Cu‑WC复合材料制备技术领域,本发明利用真空感应熔炼法,先将铜粉和WC按照按一定比例混合均匀,然后松装烧结,将松装烧结的Cu‑纳米WC坯与无氧铜块按照重量比Cu:WC=99:1至50:50进行配比进行真空感应熔炼,最后冷却,本发明是利用真空感应熔炼法制备Cu‑WC材料,因此气体含量低,并且适用于制备WC含量≤50%的Cu‑WC复合材料,且由于是铸态组织,因此其具有接近100%的致密度,并且原材料采用纳米级的WC粉,通过纳米强化作用,可以极大的提高该种材料的强度。
1114
0
本发明公开了一种多孔钛及钛合金材料的制备方法,具体工艺步骤如下:步骤1,将粗制钛粉或钛合金粉体与无水乙醇混合,加入球磨助剂,真空球磨、真空干燥;步骤2,将步骤1制备得到的钛粉或钛合金粉体与氢化钛颗粒混合;步骤3,以尿素颗粒为造孔剂,将造孔剂加入步骤2得到的混合物中;步骤4,将步骤3得到的混合均匀粉末放入模具内压制成设定形状的生坯备用;步骤5,再将所得到的压坯在真空炉中进行热处理,即制得多孔金属构件。该方法工艺简单易行,工艺稳定性强。
1176
0
本申请属于玻璃器件制备技术领域,特别是涉及一种玻璃浆料及其制备方法和3D打印玻璃器件的方法。传统方法制备宏观物体采用高温融化和铸造工艺,对于制备精细结构则采用化学法,制备过程危险、环境污染大、能源消耗高、效率低。本申请提供了一种玻璃浆料,包括:二氧化硅600~1000份、丙烯酸树脂600~800份、光吸收剂1~13份、光引发剂1~15份、阻聚剂1~15份、丙三醇1~10份、聚乙烯醇1~18份、消泡剂1~18份和烧结助剂1~15份。通过添加烧结助剂,避免了高粘度浆料影响打印精度的问题,获得了高精度微透镜玻璃器件;通过合理配置玻璃浆料以及氧抑制聚合的打印工艺,有效抑制开裂,提高成品率。
1124
0
本发明公开了一种铜铬电弧熔炼用自耗电极棒的制备方法,属于金属加工技术领域,包括配料‑铸锭‑制粉‑制坯‑脱气‑热等静压,其中制坯步骤为选取粒径大小为5‑15μm的球形铜铬合金粉末采用冷静压压制或者冷喷涂沉积的方式制成铜铬合金胚料棒材,结合热等静压工艺显著的提高了自耗电极棒的致密度,由之前的75%‑85%提高到99%左右,有利于提高自耗电极棒在熔炼过程中电弧的稳定性,还显著降低了自耗电极棒的气体含量,由之前的600‑800ppm降低至210‑400ppm之间,降低了电极棒熔炼规程中的电压波动。
1337
0
本发明公开了一种难熔金属表面B改性MoSi2涂层的渗剂,由以下质量百分数的粉末组成:氧化铝粉5%~65%,硼粉10%~15%,氟化钠粉末1%~8%,余量为硅粉。本发明还公开了利用所述渗剂在难熔金属表面制备B改性MoSi2涂层方法,该方法为:一、依次对难熔金属表面难熔金属的表面进行打磨、喷砂、脱脂处理和酸洗;二、球磨混合粉末制备渗剂;三通过包埋共渗法在难熔金属表面得到B改性MoSi2涂层。本发明制备的B改性MoSi2涂层在涂层/难溶金属基体界面形成了富B相,能够有效降低涂层/基体间的互扩散程度,从而降低涂层的高温退化速率,进而延长涂层的高温服役寿命。
993
0
本发明公开了一种高强Ti185合金的制备方法,该方法包括:一、制备Ti185合金球形粉末;二、将Ti185合金球形粉末进行电子束选区熔化;三、对电子束选区熔化成形件进行固溶处理和时效处理,得到高强Ti185合金,该高强Ti185合金的抗拉强度高于1298MPa,抗拉屈服强度高于1197MPa,断后伸长率高于6%。本发明通过对电子束选区熔化过程中的Ti185合金粉末进行预热,使Ti185合金内部热应力逐步释放,避免了Ti185合金出现Fe元素偏析,并对电子束选区熔化成形件进行固溶处理和时效处理,促进纳米α相析出,使最终制备的Ti185合金力学性能优良,可制作为高强度部件,适用范围广泛。
849
0
本发明涉及一种梯度复合铜铬触头材料及其制备方法。该梯度复合铜铬触头材料主要由CuCr50层和CuCr1层组成,CuCr50层成分按质量分数比为:Cr含量45-55%,Cu余量;CuCr1层成分按质量分数比为:Cr含量为0.6-2.1%,Cu余量。其制备方法包括原材料选择---混粉---压坯---熔渗---退火。本发明是基于现有铜铬触头材料焊接性及回路电阻上进行的对产品的改善和提高。本发明公开了一种单片熔渗工艺,制备出熔渗CuCr50,同时采用设计的温度曲线形成CuCr1层。本发明的特点是将原有的整片CuCr50触头优化为一半CuCr50一半CuCr1,从而降低对战略金属Cr的使用,使用CuCr1减少了触头片的回路电阻,同时提高触头与杯座的焊接性能。
1094
0
本发明提供了一种WC‑(Tix,Cr1‑x)3C2‑(Fe,Cr)‑(Ni,Cu)‑Co多元硬质合金及其制备方法,属于高温陶瓷制备领域。本发明采用Fe‑Cr合金和Ni‑Cu合金部分替代Co充当WC基硬质合金的粘结相,固溶强化效果明显,可行性强;通过(Tix,Cr1‑x)3C2固溶碳化物部分替代WC,达到降本增效的目的,节约了Co和WC资源。本发明将WC粉末、(Tix,Cr1‑x)3C2粉末、Fe‑Cr预合金粉末、Ni‑Cu预合金粉末和Co粉末混合后依次进行湿法球磨、压制成型和真空热压烧结;该方法工艺稳定、精度高、可重复性强,得到了硬度、抗弯强度及自腐蚀电流密度性能优异的新型多元硬质合金。
1115
0
本发明提供了一种过渡金属硼化物‑玻璃超高温抗氧化复合材料,该复合材料由过渡金属硼化物和玻璃制成,所述过渡金属硼化物为HfB2、ZrB2或TiB2,所述玻璃为硅酸盐玻璃。本发明还提供了一种制备该过渡金属硼化物‑玻璃超高温抗氧化复合材料的方法,包括以下步骤:一、将过渡金属硼化物粉末和玻璃粉末加入高能球磨机中球磨,得到混合粉末;二、将混合粉末压制成型,得到压坯;三、对压坯进行无压烧结,得到过渡金属硼化物‑玻璃超高温抗氧化复合材料。本发明复合材料能够在高温氧化环境中原位生成以氧化物为“骨架”、硼硅酸盐玻璃为填充剂的复合氧化膜,具有优良的高温抗氧化能力和良好的抗高温高速气流冲刷的能力。
1262
0
本发明公开了一种硼化物改性玻璃陶瓷基复合高温抗氧化涂层,烧制在难熔金属基体表面的复合高温抗氧化涂层由硼化物和硅酸盐玻璃制成;所述硼化物为HfB2、ZrB2和TiB2中的一种或两种以上;另外,本发明还公布了该涂层的制备方法,该方法为:一、对难熔金属基体表面进行处理;二、制备硼化物颗粒改性的玻璃陶瓷复合料浆;三、将料浆预置于难熔金属基体表面得到预置层,经真空高温烧制得到硼化物改性玻璃陶瓷基复合高温抗氧化涂层。本发明的复合高温抗氧化涂层用于难熔金属基体的高温防护,在防护温度为400℃~1600℃的范围内所述复合高温抗氧化涂层连续防护难熔金属基体不小于5h。
784
0
本发明公开了一种金属纤维/聚合物复合电磁屏蔽材料,包括上层聚合物和下层聚合物,以及设置于上层聚合物和下两层聚合物之间的金属纤维毡,所述金属纤维毡的孔隙填充有聚合物。另外,本发明还提供了该金属纤维/聚合物复合电磁屏蔽材料的制备方法。本发明的金属纤维/聚合物复合电磁屏蔽材料结构简单、设计新颖合理且屏蔽效果良好。该金属纤维/聚合物复合电磁屏蔽材料由聚合物和金属纤维按一定方式排列构成,金属纤维与聚合物之间结合良好,而且金属纤维之间形成良好的冶金结合,大大提高了复合材料的电磁屏蔽效能。
中冶有色为您提供最新的陕西有色金属理论与应用信息,涵盖发明专利、权利要求、说明书、技术领域、背景技术、实用新型内容及具体实施方式等有色技术内容。打造最具专业性的有色金属技术理论与应用平台!
2026年01月16日 ~ 18日
2026年01月21日 ~ 23日
2026年01月21日 ~ 23日
2026年01月22日 ~ 24日
2026年01月23日 ~ 24日