陕西西安有色金属理论与应用

提高印刷碳纳米管薄膜场发射稳定性的阴极制备方法 833     

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本发明公开了一种提高印刷碳纳米管薄膜场发射稳定性的阴极制备方法,其特征在于,该方法对银浆印刷层和碳纳米管印刷层进行共烧结处理来增加印刷碳纳米管薄膜和导电衬底之间的接触面积,进而改善印刷碳纳米管薄膜和导电衬底之间的欧姆接触和热传导性能,并使采用共烧结阴极制造的场发射显示器在高亮度下的发光稳定性及寿命较普通阴极器件显著提高。

快速成型铜铬复合触头制备方法 1194     

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本发明公开了一种快速成型铜铬复合触头制备方法，属于有色金属材料制造技术领域。本发明采用双枪式冷喷涂技术将Cu、Cr粉末在高温高压下喷涂到Cu板表面，形成具有一定形状和厚度的毛坯，再将毛坯进行热处理，即可得到一种CuCr/Cu复合触头，该方法的制备工艺过程简单、生产效率高、原材料利用率高，同时可制备出CuCr/Cu复合触头，因此具有一定的市场应用潜力。

新型抗熔焊、抗烧蚀、长寿命铜铬触头材料制备方法 1069     

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本发明公开了一种新型抗熔焊、抗烧蚀Cu-纳米Al2O3-Cr触头材料的制备方法，属于Cu-Cr触头材料技术领域，按照合金成分将Al2O3含量为1.2wt％弥散强化Cu粉和Cr粉按照Cr重量含量为5wt％～50wt％的比例配料；经过混粉→初压→烧结→复压→复烧结工艺处理，大大简化工艺过程，参数稳定可靠，整个过程易于控制，适合大规模连续生产；利用本工艺制备的Cu-纳米Al2O3-Cr触头材料致密性好，电导率高，硬度比现有技术制造的触头材料高25HV左右，Cr颗粒均匀分布在弥散强化Cu基体中，而且Cu-纳米Al2O3-Cr触头材料的软化温度在950℃以上，具有高的抗熔焊性和抗烧蚀性。

高性能CuCr电触头的制备方法 1006     

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本发明公开了一种高性能CuCr电触头的制备方法，包括以下步骤：备料；球磨；干燥；压制；烧结。本发明采用的制备方法采用简单的工艺即可达到性能要求，与传统粉末冶金方法区别在于在烧结过程采用固相烧结方式，不仅能够生产出高性能产品，同时也能够工艺流程缩短，从而缩短制造成本。

浸渍强化碳化硅可加工复相陶瓷的制备方法 862     

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本发明公开了一种浸渍强化碳化硅可加工复相陶瓷的制备方法，首先采用常压烧结工艺制备出尺寸不收缩的碳化硅/石墨复相陶瓷基体，将基体材料交替浸渍硅溶胶/蒸馏水和酚醛树脂/酒精两种混合溶液，每浸渍一次需要完全烘干，浸渍多次直至材料质量不再增加。将浸渍后材料在真空炉中热处理得到浸渍强化的碳化硅可加工复相陶瓷。该方法得到的碳化硅复相陶瓷相比较于原始基体，致密度及强硬度都有大幅度提高，而且尺寸并没有收缩，适合制备复杂形状元件，在工程实际中具有显著的应用潜质。

碳化硅纤维束增强铝基复合材料的制备方法 1200     

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本发明公开了一种碳化硅纤维束增强铝基复合材料的制备方法，采用石英纤维束编织成纤维布，与石墨粉层状压制构成碳化硅纤维布，将铝或铝合金箔与碳化硅纤维布进行层状交替叠加，得到复合压制烧结前的预制体，将预制体进行压制烧结，冷却，得到长丝碳化硅纤维束网状增强铝基复合材料。制备的碳化硅纤维束网状增强铝基复合材料中碳化硅纤维的体积分数为50～60％；复合材料致密度为95.5％～98.7％，密度为2.80～2.90g/cm3，抗弯弹性模量为109Gpa～136Gpa；复合材料热导率高不小于170W/(m·K)、热膨胀系数为8.5～12.5x10‑6/K间可调。比目前使用的铝碳化硅复合材料的热导率高、增强体SiC体积分数大，比铝金刚石复合材料的成本低。

复合耐磨材料陶瓷颗粒增强体的制备方法 831     

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本发明涉及一种复合耐磨材料陶瓷颗粒增强体的制备方法,该陶瓷颗粒增强体是由WC陶瓷颗粒在真空高温环境中烧结而成,通过设计不同形状尺寸的模具,可以将预制体制成所要求的各种形状,如块状和蜂窝状等。将预制体规则排列在铸型端面,采用负压浇铸方法浇铸金属后,金属液通过铸渗作用渗入预制体中陶瓷颗粒增强体(孔隙中)形成复合材料,在铸件的工作面上基体金属与所形成复合材料共存,既提高了耐磨件的耐磨性,又有一定的抗冲击性。

CuCr触头表面处理加工的辅助金属加工工艺 1114     

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本发明公开了一种CuCr触头表面处理加工的辅助金属加工工艺，包括磁力研磨、磨料配比、CuCr触头装篮、研磨、真空脱脂处理；采用10号工业白油作为研磨冷却润湿介质，采用采用不锈钢针的混合磨料作为研磨抛光磨料，对CuCr触头进行磁力研磨抛光，再经真空脱脂、真空干燥及真空包装，满足“CuCr触头表面无划痕、氧化和污迹等缺陷”的技术要求。此方法低耗、环保、高效，有效规避了抛光环节的氧化风险，此方法生产的CuCr触头外观品质极佳，产品表面外观呈固有的金属光泽，具有高度的外观一致性。

高比表面积的大尺寸块体多孔TiO2制备方法 850     

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本发明公开的是一种高比表面积的大尺寸块体多孔TiO2制备方法，首先是将纯Ti和纯Cu金属采用真空电弧熔炼技术熔炼成合金铸锭，利用固相去合金的方法，得到长、宽为厘米级，厚度为毫米级，且具有一定力学性能的大尺寸微米多孔Ti结构，然后再在马弗炉中加热，进行氧化，保温一段时间，最终得到具有宏观大尺寸，且力学性能良好的大尺寸多孔TiO2。本发明一种高比表面积的大尺寸块体多孔TiO2制备方法的制备原理简单，易操作且成本低。

利用钨粉熔丝喷射3D打印钨坯渗铜的方法 1258     

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本发明公开了一种利用钨粉熔丝喷射3D打印钨坯渗铜的方法，涉及3D打印技术领域，包括S1：原料配比、S2：制作钨基塑料丝材、S3：3D打印、S4：高温烧结、S5：渗铜、S6：热处理、S7：机加工，采用钨粉与塑基材料混合，做成钨基塑料丝材，再通过送丝机加热成熔融的流体喷射3D打印成设计好的钨坯，钨坯经过高温烧结，脱去塑基高分子材料，制成多孔隙钨坯，再进行渗铜获得需要的钨铜零件，本发明采用喷射3D打印，打印效率比较高，打印设备简单化，使打印成本大幅度降低，采用喷射打印的钨坯，贴近传统钨粉压制烧结工艺，钨粉没有熔化，保留的渗铜孔隙均匀。

高强度、高通量烧结金属复合丝网的制备方法 838     

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本发明公开的一种高强度、高通量烧结金属复合丝网的制备方法，包括以下步骤：原料丝网、检验，下料，丝网清洗、烘干，处理加强层，丝网铺设、固定，烧结，轧制，再烧结，再轧制。本发明一种高强度、高通量烧结金属复合丝网的制备方法，通过在气体受力侧添加多层强化层丝网的方式提升了金属丝网的强度，同时不会影响控制层的性能。使用时具有高强度、高通量的优点，同一过滤精度下通量是粉末烧结材料的30倍以上，极大地降低了过滤材料系统的压降，提高了使用寿命；同时由于烧结丝网的韧性好，避免了粉末烧结多孔材料破损后容易对下游物料造成污染的弊端。

真空自耗电弧熔炼铜铬触头材料组织优化方法 1149     

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本发明公开了一种真空自耗电弧熔炼铜铬触头材料组织优化方法，包括：S1、配料，分别称取铜粉和铬粉；S2、烧结，首先将铜粉和铬粉充分混匀，进行真空压实烧结处理，得到中间合金；然后对中间合金进行熔炼、雾化制粉处理，得到合金粉末；最后将合金粉末烧结处理，得到自耗电极棒；S3、真空自耗熔炼，将自耗电极棒在真空自耗电弧熔炼炉内熔炼，冷却后得到铜铬触头材料；通过本发明制备的铜铬触头材料，金相组织均匀，触头材料抗熔焊性能和分段能力得到了进一步的提。

叔丁醇基凝胶注模法制备Si3N4多孔陶瓷的成型方法 1034     

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本发明公开了一种叔丁醇基凝胶注模法制备Si3N4多孔陶瓷的成型方法,属于多孔陶瓷领域。该方法以叔丁醇作为一种新的溶剂,取代传统的水基凝胶注模成型中的溶剂水,将丙烯酰胺与氮-氮亚甲基双丙烯酰胺及聚乙烯吡咯烷酮溶于TBA;制成预混液,然后加入Si3N4,Al2O3,Y2O3,球磨12h,经成型,干燥,排胶,烧结等工序,制备得高气孔高强度的氮化硅多孔陶瓷。最终制备的Si3N4多孔陶瓷气孔率介于40-75%之间,强度为40-140MPa。该方法具有以下优点:(1)避免了常规水基凝胶注模成型工艺中的Si3N4水解问题;(2)解决了水基凝胶注模成型干燥容易开裂的问题,并简化了凝胶注模成型干燥工艺。

钛纤维韧化冷镦模具及其制备方法 887     

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本发明公开了一种钛纤维韧化冷镦模具，冷镦模具内部含有Ti纤维网状骨架，组成Ti纤维网状骨架的Ti纤维上覆盖有TiC层，TiC层由亚微米级TiC颗粒堆积组成，Ti纤维网状骨架之间弥散分布有微米级WC颗粒和Fe粘结相；Ti纤维网状骨架由多个横向Ti纤维和纵向Ti纤维连接组成，横向Ti纤维为螺旋线状纤维，横向Ti纤维从内到外均连接有纵向Ti纤维。本发明还公开了一种钛纤维韧化冷镦模具的制备方法，采用该方法制备的钛纤维韧化冷镦模具不含有稀有金属，制造成本低，韧性高，可使用范围广泛。

在碳或碳纤维表面覆盖金属铬的方法 896     

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本发明公开了一种在碳或碳纤维表面覆盖金属铬的方法，首先对碳或碳纤维进行表面预处理，包括去油或去胶、粗化、中和、敏化以及活化，然后对表面预处理后的碳或碳纤维进行电镀以及焙烧处理，即得到表面覆盖金属铬的碳或碳纤维。本发明在碳或碳纤维表面覆盖金属铬的方法，利用电镀后焙烧的方法在碳或碳纤维上覆盖金属铬，不仅有效解决了碳或碳纤维表面难以金属化，特别是难以涂覆金属铬的问题，而且可以通过调整电镀工艺参数改变金属铬涂层的厚度，得到的铬层均匀致密，实现了工艺操作简单，成本低，稳定性好的目的。

利用真空自耗电弧炉制备铜铬50电接触材料的方法 903     

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本发明涉及一种利用真空自耗电弧炉制备铜铬50电接触材料的方法，利用新的方法制备出粒径在0.01～1微米之间的铜粉和Cr粉，相对于现有技术中所使用的铜粉和Cr粉来说粒径更小，选取所制备的Cu粉和Cr粉按照比例进行混合，利用冷等静压压制成棒料，经烧结后进行自耗熔炼成合金铸锭。在高温电弧的作用之下，自耗电极快速均匀的发生层状消熔并滴到水冷结晶器底部，配合结晶器外围快速的冷却速率实现CuCr(45％‑55％)合金铸锭的凝固，故得到均匀细小的CuCr合金组织。本发明是利用真空自耗电弧熔炼法制备Cr含量在45％‑55％(wt)的CuCr电触头材料，材料无气孔、疏松、夹杂、无Cu、Cr富集等宏观微观缺陷，并且Cu、Cr显微组织结构小于20um。

Ti-Ti₅Si₃复合梯度多孔过滤片的制备方法 1222     

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本发明提供了一种Ti‑Ti₅Si₃复合梯度多孔过滤片的制备方法，该Ti‑Ti₅Si₃复合梯度多孔过滤片的制备方法制得的Ti‑Ti₅Si₃复合梯度多孔过滤片，包括支撑层，精度控制层，其特征主要在于利用加压反应烧结获得Ti₅Si₃精度控制层。本发明所涉及的梯度多孔过滤片制备方法制备的多孔过滤片一次成型，成品率高，在保证过滤片透过性能的同时，可以根据需求调整Ti₅Si₃精度控制层的过滤精度。该新型过滤片可以应用在高端生物医药、污水处理、海水前级净化等领域，具有巨大的市场应用价值和潜力。

银铜氧化物电触头材料的制备方法 789     

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本发明公开的一种银铜氧化物电触头材料的制备方法，具体按照以下步骤实施：步骤1、分别称取氧化物粉末和磨球，采用高能球磨法对称取的氧化物粉末进行处理，得到纳米级氧化物粉体；步骤2、将银粉、铜粉和经步骤1制得的纳米级氧化物粉体混合，形成混合粉体A，对混合粉体A进行机械合金化表面处理，得到混合粉体B；步骤3、对经步骤2得到的混合粉体B依次进行退火、成型、烧结及挤压处理，制备出银铜氧化物电触头材料。本发明的银铜氧化物电触头材料的制备方法，利用廉价的金属铜代替部分贵金属银，同时添加氧化物来制备电触头材料，不仅制备成本低，而且制备出的电触头材料导电性能好使用寿命长。

电梯导靴靴衬用碳化硅石墨烯尼龙复合涂层及制备方法 974     

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本发明公开一种电梯导靴靴衬用碳化硅石墨烯尼龙复合涂层及制备方法。该电梯导靴靴衬用碳化硅石墨烯尼龙复合涂层的原料包括碳化硅、改性石墨烯和聚己二酰己二胺，所述复合涂层的原料中，碳化硅的质量百分含量为5％～15％，改性石墨烯的质量百分含量为5％～15％，聚己二酰己二胺的质量百分含量为70％～90％。该复合涂层具有优秀的耐磨损和自润滑特性，可有效实现电梯靴衬防护，延长电梯靴衬的使用寿命。

碳化硅MOSFET芯片双向开关功率模块及其制备方法 1271     

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本发明公开了一种碳化硅MOSFET芯片双向开关功率模块及其制备方法，铜底板上横向设置有多块DBC，多块DBC构成9个双向开关，DBC的功率回路通过功率端子引出，DBC上叠加设置有第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板通过引线键合的方式引出驱动端子，9个双向开关连接构成矩阵变换器的拓扑结构；本发明碳化硅MOSFET芯片双向开关功率模块具有体积小，寄生电感小，功率密度大的优点。

制备CuCr25电触头的方法 1231     

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本发明公开了一种利用真空自耗电弧熔炼工艺制备CuCr25电触头的方法，包括以下步骤：1)按照CuCr25电触头材料成分配比选取合格的Cu粉和Cr粉进行混合；2)对混合均匀的粉末进行冷等静压压制；3)对压制完成的自耗电极进行烧结；4)对烧结完成的电极进行自耗熔炼。本发明改善了用熔铸工艺制备电触头材料过程中的坩埚掉渣导致的夹杂问题，细化了铸态CuCr25电触头材料的显微组织，降低了铸锭中的气体含量，提纯了合金铸锭。

三维氮化铝骨架增强高取向片状石墨复合材料及其制备方法 1003     

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本发明公开了一种三维氮化铝骨架增强高取向片状石墨复合材料及其制备方法，通过对片状石墨进行表面改性，并以改性后的片状石墨为基体，采用溶胶‑凝胶法，以Al(NO3)3作为前驱体，NH3·H2O调节溶液pH值以制备GF@Al(OH)3凝胶，经烘干后高温分解得到GF@Al2O3复合粉体，再通过碳热还原氮化反应得到GF@AlN复合坯体，最后将复合坯体放入振荡多场耦合烧结进行真空炉结，制备得到三维氮化铝骨架增强高取向片状石墨复合材料具有高度各向异性结构，没有任何杂质相生成并且三维AlN陶瓷骨架增强相在石墨基体内均匀分布，集轻质、高强度、高热导率及低热膨胀系数等综合性能于一体，可作为新型热管理材料及结构部件，在电子产品、交通运输、卫星通讯及航空航天等领域使用，具有广泛的应用前景。

FeAl/TiC复合材料的常压烧结制备方法 1268     

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一种FeAl/TiC复合材料的常压烧结制备方法，其步骤为：1）采用机械合金化技术制备出FeAl金属间化合物粉末；2）通过高温热处理工艺制备出FeAl金属间化合物粉末；其中机械合金化工艺球磨时间为60h，热处理温度为800℃，保温1h；3）将所制备的FeAl金属间化合物粉末与TiC粉末相混合制备FeAl/TiC复合粉末，并通过压力成型制备条状试样，4）进行常压烧结工艺，烧结温度为1600℃，保温2h，常压烧结工艺制备出FeAl/TiC复合材料块材，本发明利用FeAl金属间化合物的熔点为1250℃-1400℃，所以在1600℃烧结时，FeAl金属间化合物会发生熔化作为液相与TiC颗粒烧结到一起并形成致密的烧结块材，具有制备成本较低，工艺简单，大规模产业化生产的优点。

制备氧化铝弥散强化铜基复合材料的方法 1197     

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本发明公开的一种制备氧化铝弥散强化铜基复合材料的方法,包括以下步骤,采用高能球磨法制备铜铝预合金粉末;采用高能球磨法制备氧化亚铜粉与铜铝预合金粉末的复合粉末;将复合粉末冷压成型;在真空炉中进行烧结和内氧化;经两次热挤压后即制得。本发明的方法制备氧化铝弥散强化铜基复合材料,不仅工艺简单、成本低,而且解决了铝在铜中的完全固溶和完全氧化的困难。

基于球磨法制备掺杂银镍氧化锡电接触材料的方法 870     

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本发明公开了一种基于球磨法制备掺杂银镍氧化锡电接触材料的方法，步骤包括：步骤1、分别称取氧化锡粉末、其他氧化物粉末和磨球，对称取的混合粉末进行处理，得到初步混合氧化物粉体A；步骤2、将银粉、镍粉、锡粉和经步骤1制得的初步混合氧化物粉体A混合，形成混合粉体B，对混合粉体B进行机械合金化表面处理，得到混合粉体C；步骤3、对经步骤2得到的混合粉体C依次进行退火、初压成型、烧结、复压、复烧处理，最终制备出掺杂银镍氧化锡电接触材料。本发明的制备方法，解决了现有掺杂银镍氧化锡电接触材料中成本高、生产周期长及工艺复杂的问题，有效提高了掺杂银镍氧化锡电接触材料的电性能。

低氧钼铌合金靶材及其制备方法 1180     

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本发明公开了一种低氧钼铌合金靶材，包括按重量百分比计量的以下组分：铌粉5％～15％、碳黑0.1％～0.3％、余量为钼粉，以上组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了一种低氧钼铌合金靶材制备方法，该方法通过在钼铌合金压制坯中添加适量的碳黑，以达到采用简单、低成本的制备工艺获得低氧钼铌合金靶材的目的。

利用流延法制备钨铜片或板的方法 1210     

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本发明公开了一种利用流延法制备钨铜片或板的方法，选取铜包钨复合粉体为原料制备流延浆料，然后将流延浆料依次经过流延成型、排胶烧结、压制、熔渗烧结、表面处理，即可得到钨铜片或板。本发明利用流延法制备钨铜片或板的方法，制备得到的钨铜片或板的尺寸、形状、成分可以任意要求，有效解决了钨铜合金制备过程中钨铜两相混合均匀性差、大尺寸厚度不可控的难题，不需要钢制模具和专用的压制成型设备，实现快速高效、方便经济、无切屑少切屑、节约资源的目的。

色谱柱筛板及其制备方法 1015     

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本发明属于色谱设备应用的技术领域，具体涉及一种色谱柱筛板及其制备方法。一种色谱柱筛板包括第一部件，其内侧壁在底部之上延伸形成空腔；第二部件，其完全嵌合在所述空腔的内部，所述第二部件和所述第一部件嵌合成圆柱体；其中，所述第一部件的渗透率或者透气度大于所述第二部件的渗透率或者透气度。本发明还提供了一种色谱柱筛板的制备方法，方法制备过程简单，适于工业生产。本发明提供一种色谱柱筛板及其制备方法，改善了现有技术中存在流动相在色谱柱内流型紊乱，导致峰型出现牵伸或者拖尾的问题。

多孔碳化硅球形粉末的制备工艺 1167     

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本发明公开了一种多孔碳化硅球形粉末的制备方法，其特征在于，将中间相碳微球生球和硅粉按比例混合，干燥，模压，随后进行反应烧结，得到由多孔碳化硅球形颗粒组成的多孔疏松块体，随后低温氧化除去多余炭，破碎，过筛，得到多孔碳化硅球形粉末。粉体结构特点在于：粉末粒径分布均匀，内部存在大量纳米级孔洞。

制备钼铜复合材料的装置及方法 1195     

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本发明公开了一种制备钼铜复合材料的装置及方法，具体包括以下步骤：用球磨机对钼粉和铜粉进行混合，得到钼铜粉末；将钼铜粉末置于冷等静压机中进行等静压成型，得到压坯；将压坯放入坩埚中进行开始渗铜，最后冷却出炉得到钼铜复合材料。将烧结和渗铜两个工艺连续完成，节省钼铜复合材料的生产工，降低能源消耗。