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本发明涉及一种复合材料整体共固化机身及加工方法，该机身包括有上半机身和下半机身，所述上半机身和下半机身的内侧表面依次铺设有多层复合材料层；所述上半机身和下半机身对接、固定，其侧多层复合材料层一一对应搭接连接，并进行整体固化。这样，机身通过以全复合材料主承力结构部件，从而达到结构减重30％的目的，并为国内全复合材料主承力构件民机适航道路奠定基础，而且全复合材料共固化成型的机身无紧固件连接、无二次胶接，比照原有非整体化机身结构，减少工装数量100件以上，结构非常简单。
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本发明提供一种复合材料筒体端框自动钻孔装置，其包括若干个放置在同一水平面上的转动托架，复合材料筒体放置在若干个转动托架上；在复合材料筒体两端分别连接前端框钻孔装置和后端框钻孔装置；所述的前端框钻孔装置和后端框钻孔装置结构一致，分别用于复合材料筒体的前端框打孔和后端框打孔。本发明装置实现了复合材料前后端框孔的自动化加工，其自动化水平高，加工效率高，大大提高了复合材料制孔的尺寸精度及位置精度，且缩短了加工周期。
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一种硅树脂复合材料，其包括纳米荧光粉、纳米量子点及无色透明的硅树脂，其中所述纳米荧光粉和纳米量子点均匀分散于该无色透明的硅树脂中，所述硅树脂复合材料为固化结构，所述纳米荧光粉和纳米量子点作为发光材料，所述硅树脂作为第一封装材料。本发明还揭示了该硅树脂复合材料的制造方法、含有该硅树脂复合材料的照明器件、及该硅树脂复合材料作为照明器件的应用。本发明的有益效果是：通过混合纳米级的荧光粉及纳米级的量子点，使本发明的硅树脂复合材料具有改进的混合均匀性和良好的发光性能，适用于光电器件或LED固体照明器件及其封装。
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本发明一种机翼复合材料缩比模型的制造方法，属于复合材料结构和飞机风洞气动弹性试验模型的制造技术领域，涉及一种机翼复合材料缩比模型的制造方法。该方法根据实际飞机设计尺寸、缩比系数及复合材料性能参数，制造满足模型几何外形相似的模具，选择适当的材料参数和加工工艺参数；制造飞机机翼的复合材料缩比模型中，先制造翼梁和翼肋，再将翼梁和翼肋组合连接成为骨架，骨架与金属根肋连接，再在骨架上填充泡沫后，进行修形；使用模具将修形后含填充泡沫的骨架成型，形成上、下蒙皮。本发明以较小的重量获取较大的刚度和强度，并且能够根据不同的需要，调节机翼复合材料缩比模型的抗弯和抗扭刚度。
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一种陶瓷基复合材料与金属材料的石墨烯辅助钎焊方法，涉及陶瓷基复合材料与金属材料的钎焊方法。此发明要解决现有陶瓷基复合材料与金属材料钎焊得到的焊接接头力学性能差的问题。钎焊方法：一、陶瓷基复合材料放入等离子体增强化学气相沉积设备进行等离子体表面处理；二、通入CH4气体调节流量，开启射频电源，调节射频功率沉积10～30min后，以Ar和H2为保护气体，冷却到室温，得到表面生长有石墨烯的陶瓷基复合材料；三、Ti基钎料置于待连接面之间，放入真空钎焊炉中进行钎焊，最后冷却至室温完成钎焊。采用本发明钎焊方法得到的陶瓷基复合材料与金属材料的连接体在室温下的抗剪强度可达到35Mpa。
一种碳纳米管/碳纤维多尺度增强体提高热塑性树脂基复合材料界面性能的方法，涉及一种提高热塑性树脂基复合材料界面性能的方法。本发明是要解决碳纤维增强热塑性树脂基复合材料的界面结合强度不高的技术问题。本发明的方法如下：一、碳纳米管酸化；二、碳纤维表面胺基化；三、将步骤一羧基化的碳纳米管超声分散在有机溶剂中，以步骤二胺化后的碳纤维和不锈钢板做电极在电泳槽中，在电场的作用下，即完成碳纳米管/碳纤维多尺度增强体提高热塑性树脂基复合材料界面性能。本发明碳纳米管/碳纤维多尺度增强体增强的热塑性树脂基复合材料的界面结合强度提高了70％。本发明应用于热塑性树脂基复合材料界面性能的改善领域。
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本发明涉及的是一种杨木纤维/Al2O3纳米复合材料制备方法,以溶胶—凝胶技术制备了杨木纤维/Al2O3纳米复合材料,并利用锥形量热仪研究了热释放速率、总热释放量、点燃时间等。实验结果表明,通过无机纳米Al2O3改性后,45s和175s出现的热释放峰值明显减弱,热释放速率明显降低,平均热释放速率下降了38%,热释放速率峰值下降了25%;总释放热下降了38%;点燃时间延长了一倍。杨木纤维/Al2O3纳米复合材料的阻燃性能明显提高。
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一种超高分子量聚乙烯复合材料，它是由超高分 子量聚乙烯，丁苯橡胶、中超耐磨碳黑、过氧化二异丙 苯和助剂氧化锌、硬脂酸、抗氧剂共混交联制得。此 复合材料摩擦系数在0.35-0.5之间，是超高分子量 聚乙烯摩擦系数0.14的三倍左右。此种复合材料适 于制造生产聚酯、聚酰胺等变形纱的摩擦盘、增速轮， 而在现有技术中，这些部件均由聚氨基甲酸酯材料制 造。
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本发明涉及一种聚砜酰胺/粘土纳米复合材料的制备方法,属有机高分子聚合物和无机填料所组成的复合材料的制造工艺技术领域。本发明方法的特征在于采用单体溶液插层原位聚合的技术,其工艺步骤主要是:将有机粘土加入于有机溶剂中,高速搅拌,形成粘土分散溶液;然后将芳香二胺加入到上述粘土分散溶液中,边搅拌,边溶解,并降温至-8℃-10℃;使形成单体插层溶液;在上述的低温单体插层溶液中边搅拌边加入对苯二甲酰氯,使其进行缩聚反应,用碱中和并过滤,即得产品。本发明方法制得的复合材料具有良好的力学性能,将其制成纤维,可适宜制作各种专业用的防护服和军用服装。
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柔性压磁复合材料及其制备方法。该复合材料包括有粒径为0.1～200ΜM的非晶和/或纳米晶的软磁粉体材料、柔性高分子聚合物和辅助添加成分。该复合材料制成的具有明显压磁效应的磁性橡胶及接触应力传感器敏感元的相关产品,可用于大型装备、尖端科技等工程技术领域对壳体组件、管道组件等曲面异型结构组件间的连接、撞击过程中所承受的接触应力进行实时检测,真实反映大型、复杂装备系统在装配、贮存、运输及高速运动下的受力情况,进而实现对其装配、贮存、运输及高速运动时系统的使用性能、相关部组件及功能材料的老化和受力情况等进行有效的实时监测;在生物技术、医学、体育、汽车、航空航天及智能机械等工程研究中也具有广泛的应用前景。
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圆台型复合材料件与金属件定位粘接工艺,包括改造定位粘接所用的数控压机、制作锁紧定位工装、试套、涂胶、正式套装和固化等工序。本发明采用特制的锁紧定位工装,解决了粘接过程中的精密定位的工艺难题;采用数控压机加压套装件,数控压机施加的轴向力均匀、稳定,能够防止套装件防热套行进过程中产生周向位移,确保周向定位,使粘接后的产品同轴度一致;本发明采用数控压机加压套装,轴向定位精度高,通过电脑可以精确控制圆台型复合材料件的有效位移量,确保圆台型复合材料件的方形突起上沿到圆台型金属件底端的距离。本发明已在实践中推广使用,一次粘接合格率可达99%以上,极大地节约了原材料。
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本发明提供一种致密W-Cu复合材料的低温制备方法,该方法是;采用Zn粉作为添加剂,将W粉、Cu粉按照体积分数比为W=10.0%~75.0%,Cu=25.0%~90.0%,Zn占W-Cu总质量分的0.5%~2.0%进行三维混料,然后放入真空热压炉中,按指定真空热压烧结工艺进行真空热压烧结得到致密的W-Cu复合材料,所述真空热压烧结工艺为:真空度为1×10-3~1×10-4Pa,烧结温度为700℃~900℃,保温时间为1~4h,施加压力大小为80~200MPa。本发明可以在较低的烧结温度下获得致密度高的W-Cu复合材料,具有明显的工艺简单、成本低、成分调控范围广且精确等优点。
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一种纤维增强金属间化合物复合构件及其制备方法,它涉及一种构件及其制备方法。它解决了目前纤维增强金属间化合物复合材料制备工艺复杂、成本高、杂质含量高、易氧化,只能制成板材和圆盘等简单形状,无法应用在实际生产中的问题。本发明的构件由钛铝合金和增强体纤维组成;增强体纤维占总体体积的百分比为1%～70%。本发明方法的步骤如下:一、芯模1和外模2的设计、加工;二、钛粉浆料的调制;三、预浸纤维制备;四、预制件3的制备;五、整体压铸成型;六、铸坯的均匀化处理和后处理。本发明具有制备工艺简单、降低成本、杂质含量少、不易氧化、保持纤维的连续性和可根据实际需要设计、制造、成型一体化构件的优点。
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本发明涉及一种块状非晶基复合材料铸态韧性相晶体球状化的方法及其专用装置,选取具有非晶形成能力、在铸态能原位析出固溶体型韧性晶态相的合金,作为制备球状韧性相增韧非晶基复合材料的成分,熔炼母合金,制备过热合金熔体,采用电磁搅拌方法制备含固态球状晶熔体,水淬或喷铸制得含球状晶非晶基复合材料,本发明将非晶基体上析出的树枝晶转变为球状晶,且初晶球化效率高,组织易控制,适用范围广,适应性强,工序简单,处理时间短,合金污染少,有利于提高非晶形成能力和充型能力,以及提高非晶的力学性能,尤其是塑性和韧性,并有利于复杂、薄壁件的成型,扩大了该类材料及工艺的使用范围。
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本发明公开了一种流延法制备大尺寸厚膜压电复合材料的方法,其基本步骤如下:1.制粉。2.制备流延浆料。3.流延成型。4.排胶烧结。5.极化。即成为压电复合材料。本发明工艺简单,成本低廉,适于大量连续生产,可用于生产厚度在微米量级、结构均匀、性能优异的压电复合材料。
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本发明公开了一种缠绕成型碳纳米管增强的复合材料成型方法及其所用装置。缠绕成型过程中，将碳纳米管释放装置放置于缠绕装置的胶槽和芯模之间，浸胶纱束的一侧，当浸胶纱束经过时，碳纳米管释放装置朝着浸胶纱束侧面释放碳纳米管，碳纳米管运动一段距离后粘附在浸胶纱束的边界表面处，随后将该浸胶纱束缠绕到芯模上固化成型，以此制成的复合材料产品可有效增强其边界、面内及层间的力学强度。另外，本发明涉及的缠绕成型碳纳米管增强复合材料产品成型方法，工艺稳定性好，易于控制，适用于湿法缠绕成型工艺；本发明涉及的成型装置，构造简单，投资少，使用方便。
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本发明提供一种有机改质层状复合材料与包含有机改质层状复合材料的有机改质层状复合材料树脂。有机改质层状复合材料包含第一材料与第二材料，其中，第一材料为聚酰胺或聚酯或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或并乙基双十八酰胺或硬酯酸镁或硬酯酸锌，且第一材料平均分子量小于10000。第二材料为有机改质层状材料，其所占重量比为复合材料的1至65％，且第二材料各层平均层间距介于1至9纳米。藉此，本发明所提供有机改质层状复合材料与高分子材料会形成良好的相互作用力，以获得较佳的机械强度、热稳定性、与阻气性。
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一种原位颗粒增强耐蚀铸造铝基复合材料的制 备方法，所述复合材料组分重量百分比为：7.5～9.5％Mg，1.0～ 1.5％Zn、0.03～0.1％Be，0.1～0.2％Ti，1～20％ TiB2，余量为Al，制备步骤：(1) 将工业纯铝加入电阻炉内坩锅中进行熔炼，升温，用覆盖剂覆 盖；(2)将KFB4、 KTiF6均匀混合，烘干后加入熔 体中，进行机械搅拌；(3)反应结束后，取出副产物，加入Al －Be中间合金、Al－Ti中间合金，覆盖；(4)在坩锅内液面上 空通保护气体；(5)合金液降温冷却后，加入工业纯Mg、Al－ Zn中间合金，搅拌，扒去浮渣，抽真空静置；(6)采用低压铸 造成形。本发明制得的复合材料具有良好的耐蚀强度、塑性， 并具备高的模量，方法简单，成本低、适合于大规模生产应用。
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本发明一种芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用属于耐高温芯片封装材料技术领域；所要解决的技术问题为提供一种耐高温、隔湿防潮的封装芯片复合材料；所采用的技术方案为将采用的原料按照以下重量份配比：硅橡胶100份、增塑剂0.1-2份、补强剂1-10份、绝热微珠50-100份、硫化剂1-15份；本发明涉及的可塑性橡胶基复合材料具有耐高温特性，能够全方位保护RFID芯片在高温环境中正常工作，不仅能保证芯片在300℃环境中不会因过热受损，封装后的芯片还有优良的隔湿防潮性能。
本发明公开了一种玄武岩纤维、玻璃纤维与聚丙烯纤维复合材料的制备方法，以玄武岩纤维、玻璃纤维与聚丙烯纤维机织物为预制件，通过模压成型设备对预制件进行模压成型，制得玄武岩纤维、玻璃纤维与聚丙烯纤维的复合材料。本发明以玄武岩纤维、玻璃纤维与聚丙烯纤维机织物为预制件，改变预制件的组织、经纬纱线的交织层数，即可得到不同类型的复合材料，同时保证制得的复合材料具有不同的厚度，表现不同的机械性能和柔曲性能；采用模压成型工艺，控制模压参数，制得热熔性纤维增强复合材料，工艺流程简单，操作方便，所制复合材料适宜产业用领域广泛应用。
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本发明属于复合材料成型技术领域,涉及一种复合材料框、长桁和蒙皮整体共固化成型方法。本方法采用先进的耐温耐压泡沫作为长桁的内部填充,使长桁和蒙皮实现一次铺贴完成;采用经特殊削尖处理的框的定位和固化工装,解决框梁接合面处的加压问题,实现框和蒙皮长桁组件共固化成型;采用橡胶衬模技术保证了内部复杂结构压力的均匀性和内表面质量。本复合材料部件框、长桁和蒙皮整体共固化成型方法,解决了传统二次胶接成型中框、梁、蒙皮之间接合面处的胶接界面效应,提高产品质量,满足结构大载荷的强度要求。
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本发明属于纳米生物医药领域,涉及镶嵌金纳米棒的介孔硅基纳米复合材料的合成方法,本发明为在金纳米棒表面羧基功能化和介孔硅基纳米颗粒表面氨基功能化的基础上,通过酰胺反应将表面羧基功能化的金纳米棒与表面氨基功能化的介孔硅基纳米颗粒复合,得到外表面均匀、稳定镶嵌金纳米棒的介孔硅基纳米复合材料;复合反应直接在水中合成,不用添加催化剂,不用调节酸度或离子强度;简单易行、无污染且产量高。所得复合材料,具有良好的分散性、生物相容性和无毒性;具备介孔硅基纳米材料高的载药量和药物缓释功能,以及金纳米棒将近红外光转化为热的功能,可实现药物治疗和光热治疗协同的治疗模式,并可广泛用于疾病诊断和治疗,及生物杀菌等领域。
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一种含Β-锂霞石的铜基复合材料的制备方法,它涉及一种含Β-锂霞石的复合材料的制备方法。它解决了Β-锂霞石增强相与铜基不浸润也不发生界面反应,导致二者之间的界面强度低,难以制成致密、具有良好综合性能的复合材料的问题。含Β-锂霞石的铜基复合材料按体积百分比由5%～60%的Β-锂霞石粉末和40%～95%的铜合金粉末制成。制备方法:将Β-锂霞石粉末和铜合金粉末混合,然后冷压、真空热压烧结;即得到含Β-锂霞石的铜基复合材。本发明含Β-锂霞石的铜基复合材料的密度为理论密度的96%～99.6%,增强相陶瓷颗粒分布均匀,Β-锂霞石与铜基界面结合良好。本发明含Β-锂霞石的铜基复合材料的制备方法简单。
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一种含硅复合材料,该材料含有单质硅、石墨和无定型碳,其中,该材料还含有碳纳米管,所述单质硅为纳米单质硅,至少部分所述无定型碳包覆在单质硅、石墨和碳纳米管表面上。根据本发明提供的含硅复合材料即使在较低的硅含量情况下也具有较高的比容量,而且还能够使使用该含硅复合材料作为负极活性物质的电池具有优异的循环稳定性。
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一种CU-TINI复合材料的制备方法,包括下述步骤:(1)原材料准备、(2)复合结构制作、(3)热轧复合、(4)固溶处理、(5)压应力时效处理;本发明--一种CU-TINI复合材料的制备方法,加工工艺简单、所制CU-TINI复合材料界面结合强度高、热膨胀系数低、导热率高、密度低,适于作为现有电子封装材料的更新换代产品,可实现工业化生产,满足现代电子工业对封装材料的要求。
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本发明提供了一种蚕丝/天然橡胶抗菌复合材料及其制备方法,采用具有抗菌性能的蚕丝作为抗菌添加剂加入到天然橡胶中,制成蚕丝/天然橡胶抗菌复合材料,该复合材料具有广谱抗菌性,且不影响材料的综合力学性能。
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本发明公开了一类纤维增强复合材料及其制备方法。该纤维增强复合材料,包括聚合物基体和纤维,还包括焊接剂,该焊接剂使分散在聚合物基体中的纤维连接起来,在实质上形成了一种由焊接剂和纤维构成的独立于聚合物基体的三维网络骨架结构。本发明的纤维增强复合材料能够有效利用纤维特性,降低纤维用量,赋予较高的耐热性能、导电性能或导热性能,在交通运输、电子信息以及建筑住宅等领域具有广阔的应用前景。
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本发明属于复合材料功能化技术领域，涉及一种复合材料制件结构非干涉监测冲击威胁的方法。该方法在完全不影响复合材料结构性能的前提下，在复合材料制品的结构非干涉区域内埋入功能化的动态传感光栅光纤，从而可以全寿命、低成本地在线监测复合材料型材或制品是否遭受冲击，以及遭受冲击的位置，提高此类复合材料或制品在关键应用场合的结构安全警戒水平，以及冲击损伤的实时可检性和结构可靠性。
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本发明公开了一种尖晶石晶须增强铝基复合材料的致密强化方法。该方法以铝粉、镁粉、氧化硼粉末为原料，进行球磨预处理，得到了原位生长的尖晶石晶须增强的铝基复合材料，复合材料的初坯经预热以及热挤压二次处理后得到了表面光滑，棒状的尖晶石晶须增强铝基复合材料。本发明工艺简单，成本低廉，致密度可以达到理论密度的95%以上，抗拉强度和抗压强度均可以达到纯铝材料的4倍以上。从而证明了原位获取增强体的思路有效可行，可以进一步推广到多种增强体以及其他基体复合材料制备方法的探索道路上，为新型复合材料的制备和应用开阔了新思路。
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本发明公开了一种抗静电增强对苯二甲酸丁二醇酯复合材料及其制备方法,该复合材料其组成按重量份数为:聚对苯二甲酸丁二醇酯100;导电碳黑3-12;碳纤维20-25;润滑剂0.8-2;抗氧剂0.3-0.5;抗静电剂3-5。本发明所述复合材料较常用的玻纤增强材料比重低且强度高,同时兼具普通玻纤增强材料的高耐温性能;材料表面电阻稳定,抗静电效果优异。
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