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根据本发明的一个方面,提供了一种制备不均匀复合材料的方法,所述方法包括以下步骤:‑提供第一成分(1)和第二成分(2),○其中所述第一成分是多孔的或当处于流体静压力下时能够形成孔,○以及第二成分包括具有热塑性性质的固体,‑相对于第一成分放置第二成分,并将能量耦合到第二成分中以引起第二成分的至少部分液化并渗透到第一成分的孔中或其他结构中,借以第一成分被第二成分互穿以产生复合材料,‑引起至少第二成分的不可逆转变以产生改性的复合材料。
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本发明涉及复合材料,包括具有第一和第二层表面的陶瓷体和电连接第一和第二层表面的至少一个金属陶瓷导体,具有:第一层,包括第一陶瓷、第一孔和包括在第一孔中的第一金属陶瓷元件;第二层,包括第二陶瓷、第二孔和包括在第二孔中的第二金属陶瓷元件;第一和第二层之间的至少一个中间层,包括中间陶瓷、至少一个中间孔和包括在至少一个中间孔中的至少一个中间金属陶瓷元件,第一和第二孔的截面在平面Px,y上的投影彼此偏离,至少一个金属陶瓷导体是第一和第二金属陶瓷元件之间经由至少一个中间金属陶瓷元件的电连接部,其通过彼此相邻的层中的金属陶瓷元件的至少局部重叠部实现。本发明还涉及复合材料制备方法、通过该方法获得的复合材料及其用途。
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天线线圈(10),它包括:在平面内卷绕成涡卷状的空心线圈(12);以及以大致平行于空心线圈(12)的平面的方式插入空心线圈(12)的平板状磁心部件(13)。磁心部件(13)是由软磁性金属、非晶质或铁素体粉末或薄片与塑料或橡胶的复合材料形成。磁心部件(13)通过把复合材料注射模塑成形或模压成形或者通过轧制后成形形成。或者磁心部件(13)是通过把复合材料涂敷并进行干燥所形成的磁性涂膜。在插入磁心部件(13)的空心线圈(12)的一个面上,层叠有非磁性且有导电性的导电板(14)。导电板(14)是由铜或铜合金、或铝或铝合金构成,厚度是0.01~2mm。于是,可以有较高的刚性且能在较高的频率下工作。
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本发明涉及一种用于结构的两个子部件的粘合连接的质量控制过程,包括如下步骤:A)提供将被控制的复合材料的结构;B)提供至少一个预制造测试设备(1),所述至少一个预制造测试设备(1)代表所述结构的所述子部件中的一个;C)在与所述子部件的实际粘合连接类似的条件下,将所述至少一个预制造测试设备(1)粘结到所述结构的另一个子部件(7);D)在所述至少一个预制造测试设备(1)上执行至少一次机械测试,所述至少一次机械测试允许评价所述粘合连接的质量。
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本发明的目的在于,在白色或黑色以外的颜色、特别是蓝色的医用陶瓷材料中,可以确保足够的耐久性,并且通过充分地抑制灭菌用的γ射线照射前后的色差,可以维持美丽的外观。医用陶瓷材料使用含有氧化铝及氧化锆的复合材料形成。在复合材料中,含有氧化钴。在将氧化钴以外的复合材料的质量设为100质量%的情况下,将氧化钴的含量设定为0.2质量%~1.0质量%。
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本发明涉及用于形成具有TPE表皮层的复合材料的方法,所述方法包括:形成具有至少一个表面且具有热塑性弹性体和粘合促进剂的表皮层;提供泡沫层;和将所述泡沫层形成在所述表皮层的该表面上以形成该具有TPE表皮层的复合材料。可添加视情况选用的添加剂,例如有机硅烷化合物以进一步改进所述表皮层与该泡沫之间的粘合。本发明也提供一种具有TPE表皮层的复合材料,其包括具有热塑性弹性体与粘合促进剂的表皮层,按所述表皮层的总重量计,所述热塑性弹性体以大于90wt%的量存在;且所述粘合促进剂以0.5‑10wt%的量存在。
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一种可成型用于柔性和/或薄膜应用的具有压电特性的聚合物复合材料,其中所述聚合物复合材料包括聚合物基体和包埋入聚合物基体的压电陶瓷填料。所述聚合物基体可包括至少两种聚合物:第一聚合物和第二聚合物。第一聚合物可以是氟化聚合物,第二聚合物可以与第一聚合物相容和介电常数可以小于约20。所述压电陶瓷填料可以是掺锂的铌酸钾钠(KNLN),和可以为所述聚合物复合材料的约40‑70vol%。剩余的30‑60vol%可以为所述聚合物基体,其本身可以为约5‑20wt%的第二聚合物和80‑95wt%的氟化聚合物。
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非水电解质二次电池用正极具备:正极芯体、和形成于正极芯体的表面的正极复合材料层。正极复合材料层至少包含正极活性物质和磷酸锂,正极活性物质包含:相对于除Li之外的金属元素的总摩尔量的Ni含有率为50摩尔%~65摩尔%的第1正极活性物质;和相对于除Li之外的金属元素的总摩尔量的Ni含有率为45摩尔%以下的第2正极活性物质,正极复合材料层中的第1正极活性物质与第2正极活性物质的比例以质量比计为80:20~50:50。
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一种包括基于碳的泡沫和固态储氢材料的基于碳的泡沫复合材料,生产所述基于碳的泡沫复合材料的方法,和利用该基于碳的泡沫复合材料的方法。示例性的基于碳的泡沫包括冷凝胶、气凝胶、和干凝胶。示例性的固态储氢材料包括金属氢化物和化学氢化物。
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在本公开的实施方式中,提供了钼复合混合层压件。所述层压件具有多个复合材料层。所述层压件进一步具有在复合材料层之间交织的多个表面处理的钼箔层。层压件进一步具有多个粘合剂层,其布置在复合材料层和钼箔层的相邻层之间,并且粘合所述相邻层。
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本发明是一种石墨烯色母粒,包括载体树脂、导电碳黑、奈米石墨烯片及润滑分散剂,其中奈米石墨烯片具有表面改质层,由包含偶合剂的表面改质剂形成,并由表面改质层的亲水性及亲油性官能基使奈米石墨烯片与导电碳黑及载体树脂之间产生化学键结。由于表面改质层可使奈米石墨烯片均匀分散于载体树脂中,因此,本发明的石墨烯色母粒很适合与塑料高分子进行共同混炼射出以形成复合材料基材,使得石墨烯片可有效均匀分散于复合材料基材中,进而强化界面结合强度,提升整体复合材料基材的机械特性、抗氧化、耐酸碱、导电性及导热性等。
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提供了包含将CeO2与NiO均匀混合而成的纳米复合材料的废气净化用催化剂及其制造方法。该均匀混合满足(a)和(b)中的至少一者:(a)使用STEM-EDX分析纳米复合材料时,在Ce和Ni两种元素被检测出的随机选择的5个部位以上的测定点中的过半数的测定点中,Ni原子数相对于Ni与Ce的原子数的合计在3~20原子%的范围内;和(b)在与纳米复合材料相关的Ni-K吸收端的EXAFS谱的傅里叶变换中,原子间距附近的Ni-O的峰强度与原子间距附近的Ni-Ni的峰强度之比为1 : 0.50~小于2.18。
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本发明涉及一种能够在低速高荷重下运转的关节部使用的双重结构的衬套及具备该衬套的轴承组装体。
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本公开涉及一种可扩张支架和用于制造所述支架的方法。所述可扩张支架包含三维多孔结构,所述三维多孔结构包括由第一材料和第二材料构成的复合材料。所述3D多孔结构具有可调扩张能力。当应用于液体中时,所述3D多孔结构可以吸收所述液体并从原始体积扩张到扩张体积达到所述原始体积的1000倍。所述3D多孔结构可以由所述复合材料的多个层形成,并且所述复合材料的所述层的架构和形状是根据所述扩张体积的形状和大小布置的。所述支架的应用可以包含骨或软组织再生系统或止血装置。
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通过将热塑性粘合剂材料例如热塑性聚氨酯和形成聚合物消耗层的聚合物材料例如聚烯烃共挤出来制备粘合剂片材。制备由交替的玻璃和塑料层组成的多层抗冲击玻璃复合材料的方法,包括将粘合剂片材插入玻璃层和塑料层之间、从粘合剂片材上除去至少一层聚合物消耗层以及将各层压到一起使玻璃层与塑料层粘着。在替代实施方案中,粘合剂片材可以提供为共挤出的A-B复合材料片或提供为A-B-A 3层复合材料片。
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本发明涉及一种防水透气服装(10)。该防水透气服装包括层压复合材料(30)的第一段(32),该层压复合材料的第二段(34),以及把层压复合材料的第一段和第二段连接在一起形成服装的接缝。该接缝包括光固化粘合剂(40)。
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本发明为一种发光二极管的缓冲层结构,应用于一发光二极管结构,该发光二极管结构包含依序堆迭的一P型电极、一永久基板、一结合层、一缓冲层、一反射层、一P型半导体层、一发光层、一N型半导体层与一N型电极,且本发明的该缓冲层为复合材料,且该缓冲层的复合材料为至少二种材料元素构成,且于材料边界处彼此交融,据此由于该缓冲层中的复合材料没有明显的介面分隔,因而可以消除介面效应与材料间的应力,而提升发光二极管的发光效率与制造良率。
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一种器件包括:衬底;位于衬底的第一表面上的金属焊盘的阵列;覆盖金属焊盘的阵列的碳聚合物复合材料,所述复合材料具有的变化产生能够用作随机码的金属焊盘之间的随机电阻值。一种制造安全器件的方法包括:在介电衬底上形成金属焊盘的阵列,所述介电衬底包含存储有加密密钥的至少一个存储器以及RF通信部分;覆盖具有碳聚合物复合材料的金属焊盘的阵列,使得聚合物中碳浓度的变化形成独特电阻图案;将介电衬底附接到主机部件;从安全服务器接收由独特电阻图案确定的独特代码的请求;并且使用加密密钥,将独特代码加密并提供给安全服务器。
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本发明涉及一种将复合材料(尤其是混凝土)破碎且将所述复合材料分离成原始成分的分离装置。所述分离装置包括至少两个破碎机元件,所述至少两个破碎机元件可选择地与位于所述至少两个破碎机元件相邻位置处的边界部件联同行动,所述至少两个至少基本板状的破碎机元件在它们的上外端处界定有用于混凝土的入口开口,且在它们的下外端处界定用于破碎的混凝土或至少混凝土碎片的出口开口。所述分离装置进一步包括驱动装置,所述驱动装置适用于使所述两个破碎机元件中的一个的至少一部分沿远离和朝向另一个破碎机元件的方向反复移动。在所述出口开口的下面设置有出口限制机构以限制破碎的混凝土和/或混凝土碎片的流出。本发明进一步涉及将复合材料(尤其是混凝土)破碎且分离成原始成分的方法。
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本发明涉及用于诸如碳纤维加强塑料(CFRP)和玻璃纤维加强塑料(GFRP)的复合材料的钻孔的麻花钻。本发明提出:麻花钻(2)设有可变螺旋,所述可变螺旋具有限定的起始螺旋角度和终点螺旋角度,其与主离隙角度和副离隙角度组合,使得麻花钻(2)适于使推力最小化,尤其在用于钻含纤维复合材料时,并且尤其是在用于手动钻孔时。已经显示50°和10°;50°和30°;以及30°和10°的起始和终点螺旋角提供优秀的切削性能和出口孔质量。还已经发现大的副横刃角度(24)有助于在复合材料情况下的包括层叠加工的优秀性能。
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提供了用于检测挥发性物质的传感器,包括具有表面的工作电极;与工作电极电连接的参比电极,参比电极包括:参比电极表面;涂覆于至少一部分的参比电极表面上的纳米复合材料,纳米复合材料包含:参比电极中使用的金属的化合物,以及纳米颗粒、聚合物和蛋白,或包含上述中的至少一种的组合;以及与参比电极表面电连接的离子液体;其中工作电极和参比电极之间的电连接是溶剂、或导电带、或固体聚合物电解质;其中当传感器暴露于分析物时,传感器可以产生电化学信号;并且其中工作电极或导电带或固体聚合物电解质的表面包含碳纳米颗粒,或含有碳纳米颗粒和贵金属纳米颗粒的纳米复合材料。
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本发明公开了一种用于形成复合叠层结构的叠层系统和方法。所述系统包括机器人装置和联接到机器人装置的末端执行器。末端执行器包括可压缩材料层,所述可压缩材料层配置成当定位在复合叠层结构上方时将多个复合材料层片压缩在一起。末端执行器进一步包括第一吸力装置,所述第一吸力装置配置成吸住粘附于最外部复合材料层片的可移除膜。将机器人装置配置成相对于复合叠层结构平移末端执行器,使得在第一吸力装置吸住可移除膜的同时,从最外部复合材料层片剥离可移除膜。
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本发明公开一种半导体结构的制作方法及其平坦化制作工艺,其中该半导体结构的制作方法包括:提供具有第一表面的基板;形成沟槽于第一表面上,沟槽包含底面及侧壁;利用高纯度氩气或高纯度氢气对具有沟槽的基板进行退火处理,以平坦化底面及侧壁;共形设置复合材料层以覆盖第一表面、底面及侧壁;设置多晶硅材料层于沟槽内;移除第一表面上的复合材料层;形成多层金属内连线结构于第一表面及多晶硅材料层上,其中,多层金属内连线结构包含微机电系统框架结构及多个通孔;移除多晶硅材料层及复合材料层;以及利用包含有惰性气体及氢气的等离子体,对沟槽进行等离子体处理,使底面及侧壁平坦化。
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本发明涉及一种微粒形式的SiOC复合材料,其特征在于,所述微粒全部或部分地由无定形SiOC基体形成,基于SiOC基体的总重量,Si的范围为20重量%至60重量%、O的范围为20重量%至40重量%且C的范围为10重量%至50重量%,其中无定形或结晶的硅颗粒包埋在所述SiOC基体内,以及所述微粒为芯部/涂层结构,芯部由所述无定形SiOC基体形成并涂覆有至少一个无定形碳层;并且涉及用于制备这种SiOC复合材料的方法。本发明还涉及包括上述SiOC复合材料的电极活性材料、电极和电池,该电池特别是锂离子电池。
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