广东汕头有色金属真空冶金技术理论与应用

电子束熔炼炉的结晶器 1082     

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一种电子束熔炼炉的结晶器，包括底盘、底架水路、设有固定架的结晶器主体和至少两条外接进出水管，所述结晶器主体可拆卸的安装在固定架上，主体与固定架可拆卸的安装在底盘上，所述至少一条外接进出水管的两端分别可拆卸的连接底架水路和结晶器主体，至少一条外接进出水管的两端分别可拆卸的连接底盘和底架水路。本实用新型通过改变结晶器的结构，把结晶器设计成可拆卸的组合结构，特别是主体各构件也设计成可拆卸的组合结构，去掉铜钢异种金属焊接的焊缝，改用法兰、管接头或螺栓连接的形式，避免焊缝漏水的情况，减少了停炉检修造成的生产损失，而且采用这种连接方式可以将进出水管单独拆卸，方便了维修，而且每件损坏都能单独更换。

镍合金固定圈的文胸 833     

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本发明涉及文胸技术领域，具体涉及一种镍合金固定圈的文胸。包括文胸本体，所述文胸本体内设有用于支撑乳房的镍合金固定圈，所述镍合金固定圈由如下成分组成：Ti13?15wt%、Al7.5?13wt%、Cr3?4.5wt%、Mg1?4wt%、Zn0.5?2wt%、Si1?3.5wt%、C0.5?1wt%、余量为Ni。本申请的镍合金通过合理的组分设计，使镍合金具有优良的弹性和韧性，用于本发明的文胸中，既能具有良好的塑性效果，同时具有抗塑性形变性，即使多次水洗后，仍能保持良好的弹性，并且本申请合金成分不含铁，而且加入了Al、Ti等低磁导率的成分，令本申请的文胸在通过一般对铁比较灵敏的安检（如一般的手持金属探测器、地铁站口安检等）时能避免警报，减少很多不必要的麻烦和尴尬。

微电子封装用超细铜合金键合丝及其制备方法 1031     

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一种微电子封装用超细铜合金键合丝，其特征在于其各成分及含量为：Ti?10－50wt.ppm，Li?10－50wt.ppm，Zr?10－50wt.ppm，Fe?10－50wt.ppm，Ag?10－50wt.ppm，B?10－50wt.ppm，稀土元素10－50wt.ppm，余量为铜及不可避免的杂质，且杂质中的O和S在整个铜合金键合丝中的含量≤5wt.ppm；所述稀土元素是Eu、Y和Dy中的一种或其中多种的组合。本发明还提供上述微电子封装用超细铜合金键合丝的一种制备方法。本发明的铜合金键合丝具有良好的抗氧化性能、良好的导电导热性、可焊性、较高的单丝长度等优良性能，其制备方法操作简便。

精密铜件制作工艺 1254     

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本发明涉及一种精密铜件制作工艺，所述制作工艺包括以下步骤：步骤1，熔铸，将合金原材料熔铸成铸锭；步骤2，切割与剥皮，将所述铸锭切割成粗坯，并剥掉外层的氧化皮；步骤3，热加工，在加热后保持一定的温度情况下，对所述粗坯进行塑性加工；步骤4，清洗，将所述粗坯进行清洗，去掉剩余的表层氧化皮；步骤5，固溶处理，将所述粗坯加热至高温并恒温保持，使过剩相充分溶解到固溶体中后快速冷却；步骤6，冷加工，将冷却后的所述粗坯在常温下进行塑性加工；步骤7，时效处理，对所述粗坯加热并进行时效处理；步骤8，精加工，将所述粗坯加工为需要的尺寸。

微电子封装用高可靠性铜合金键合丝及其制备方法 918     

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一种微电子封装用高可靠性铜合金键合丝，其特征在于其各成分及含量为：Ru?10－50wt.ppm，Nb?10－50wt.ppm，Zr?10－50wt.ppm，Mn?10－50wt.ppm，Mg?10－50wt.ppm，Li?10－50wt.ppm，Dy?10－30wt.ppm，余量为铜及不可避免的杂质，且杂质中的S和O在整个铜合金键合丝中的含量≤5wt.ppm。本发明还提供上述微电子封装用高可靠性铜合金键合丝的一种制备方法。本发明的铜合金键合丝具有可靠性高、硬度低、导电导热性良好等优点，其制备方法操作简便。

多孔结构陶瓷及其制备方法 1176     

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本发明属于陶瓷材料技术领域，公开了一种多孔结构陶瓷及其制备方法。所述多孔结构陶瓷的制备方法，包括以下步骤：(1)采用间接选择性激光烧结技术进行成型，得到陶瓷基素坯；(2)将所述陶瓷基素坯置于浸渍溶液中，浸渍完成后用水清洗；所述浸渍溶液包括含硅元素的溶胶和水溶性酚醛树脂；(3)将浸渍完成后的陶瓷基素坯进行干燥固化；(4)重复步骤(2)和步骤(3)的操作，直至所述陶瓷基素坯的增重率≤1％，得到待烧结陶瓷基素坯；(5)烧结：将步骤(4)中所述待烧结陶瓷基素坯置于真空烧结炉中进行烧结，制得多孔结构陶瓷。所制得的多孔结构陶瓷产品具备良好的力学性能，能够满足实际使用的需求。