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工作原理
Xpearl Plus基于X射线穿透衰减原理，通过225kV微焦点X射线源发射高能射线束，穿透样品后由平板探测器接收衰减信号。系统采用第三代锥束CT扫描模式，样品随高精度转台360°旋转，同步采集多角度投影数据，结合Feldkamp-Davis-Kress（FDK）滤波反投影算法，重建出高分辨率三维断层图像。其最小焦点尺寸达3μm，配合139μm像素尺寸探测器，可清晰分辨金属、陶瓷等材料的内部微结构，如200μm级缩孔或10μm级裂纹。
应用范围
航空航天：检测涡轮叶片热障涂层厚度、发动机舱体焊接缺陷，确保飞行安全；
半导体制造：分析芯片内部布线层间缺陷、晶圆键合质量，优化封装工艺；
汽车工业：测量变速器壳体孔径、电池电芯内部结构，提升产品良率；
材料科学：研究复合材料孔隙率分布、金属3D打印件内部缺陷，指导工艺改进。
技术参数
射线源：225kV微焦点X射线枪，最小焦点3μm，最大管功率320W；
检测范围：最大样品尺寸φ450mm×600mm，最大承重25kg，铝穿透能力150mm；
成像性能：分辨率2.0μm，成像视野430mm×430mm，扫描速度5分钟/件；
机械精度：转台精度1弧秒，Z轴定位精度±0.1μm，支持螺旋扫描模式提升效率。
产品特点
高精度成像：亚微米级分辨率可检测微小缺陷，支持三维体积渲染与孔隙率分析；
非破坏性检测：无需拆卸样品即可获取内部结构，适用于精密电子元件或文物修复；
智能分析软件：内置数模对比、尺寸测量、逆向工程模块，支持STL/OBJ格式导出；
安全与便捷性：辐照安全优于1μSv/h，开放式微焦点射线管设计降低维护成本，紧凑结构节省实验室空间。
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