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工作原理
GLOBAL S采用接触式与非接触式双模测量技术，通过高精度测头系统（如Leitz LSP-S4光学扫描测头或HP-L激光扫描传感器）接触或非接触采集工件表面点云数据。其核心原理基于空间坐标几何运算：测头在X/Y/Z三轴联动下移动，记录每个测量点的三维坐标，经PC-DMIS或Quindos软件拟合计算，生成圆、圆柱、曲面等几何特征，并输出尺寸、形位公差等关键参数。设备搭载COMPASS高速扫描技术，可在保证0.9μm起精度的同时，实现复杂轮廓的极速扫描，扫描性能较传统设备提升20-30%。
应用范围
GLOBAL S覆盖航空航天、汽车制造、电子精密、模具加工等多领域：
航空航天：检测涡轮叶片热障涂层厚度、发动机舱体装配间隙；
汽车工业：测量变速箱壳体孔径、车身钣金件轮廓度；
电子精密：分析手机中框平面度、PCB板微孔位置度；
模具加工：验证注塑模具型腔尺寸、压铸模分型面匹配度。
技术参数
测量范围：支持多规格行程，最大测量空间达1500×3000×1000mm；
精度指标：空间长度测量精度1.9+L/400μm，重复性≤0.5μm；
核心配置：高分辨率光栅尺、预载荷空气轴承导轨、中央驱动系统；
环境适应性：集成CLIMA温度补偿技术，可在16-26℃车间环境稳定工作。
产品特点
极速与精度并存：Fly 2模式路径优化技术减少空行程，程序执行时间降低10%；
多传感器融合：支持触发测头、激光扫描、共聚焦白光传感器自动切换，适配不同材质与形面；
智能安全防护：Z轴碰撞保护、测头过载预警、ECO Mode节能模式降低运维成本；
模块化扩展：可选配Q-DAS统计分析模块，实现测量数据与生产系统的无缝对接。
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