WBE-9088B半导体推拉力测试机
产品介绍：
半导体推拉力测试机又称焊线强度测试仪、剪切力测试机。广泛应用于微电子行业&半导体封装进行失效分析和可靠性测试。如微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、
芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。
产品别名：
焊线强度测试仪，剪切力测试机，多功能推拉力测试机，键合强度剪切力测试仪，焊接强度推拉力测试仪……
产品详情
威邦半导体推拉力测试机：又称焊线强度测试仪、剪切力测试机、多功能推拉力测试机。是Bond工艺，SMT工艺，键合工艺，微电子制造重要的动态力学
检测仪器。广泛应用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装、军工器件产品或料件进行失效分析和可靠性测试：
主要用途
贴片式料件焊点的可靠性
IC与PCB之间焊点的可靠性
BGA封装料件焊点的可靠性
金线焊接点强度的可靠性
应用场景
半导体制造：测试芯片和封装的键合强度
电子制造：测试电路板和连接器的焊接强度
航空航天：测试航天器组件的连接强度
汽车制造：测试汽车零部件的焊接强度
测试内容
引线/金线/
铜线/合金线/
铝线/铝带等键合拉力测试；
微焊点/植球/晶片/芯片与基板/BGA等剪切力测试
锡球/BGA/焊球/Bump等拉拔力测试
SMT贴片元件/引脚疲劳等下压力测试
»可执行所有拉力和剪切力（推力）应用，
»具备键合线强度拉力测试（WP）、焊点推力测试（BS）、焊接芯片剪切力测试（DS），下压力测试（DP），拉拔力（TP）等，
»多合一自动旋转更换模组，可单选和组合选择1~6种模组如（推力、剪切力、拉力、拉拔力、下压力）等模组，
»每个传感器采用独立防碰撞超载保护系统，防止因操作失误造成精度偏移。
»量身定制各种精密夹具和测试工具（耗材）。
产品特点
268 
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