全部
▼
348
工作原理
SAT-500T通过高频压电换能器发射5-300MHz超声波，穿透被测样品（如芯片封装、金属基板）。当超声波遇到材料界面或缺陷（如分层、空洞、裂纹）时，因声阻抗差异产生反射或透射信号，接收器捕获信号并转换为电信号。系统通过分析反射波的振幅与时间延迟，结合脉冲回波（A-Scan、B-Scan、C-Scan）与透射模式（T-Scan），重建样品内部结构的二维截面图或三维立体图像。例如，在检测Flip chip封装时，120-200MHz高频探头可穿透多层结构，清晰呈现锡球与芯片间的微小空洞。
应用范围
该设备广泛应用于半导体制造、电子封装、汽车电子及航空航天领域：
半导体检测：识别晶圆划伤、芯片贴装偏移、键合线断裂等缺陷；
封装可靠性分析：检测BGA、CSP等封装体的焊点空洞、塑封料分层；
材料科学：分析金属基板、复合材料的内部裂纹或焊接缺陷；
失效分析：定位电子元器件在热循环、振动测试后的内部损伤。
技术参数
工作频段：5-300MHz（可选配200MHz以上高频探头）
分辨率：0.1μm（扫描机构精度）
扫描模式：支持A/B/C/T-Scan及3D重建
检测速度：2000mm/s（逐行扫描）
成像范围：0.2mm×0.2mm（最小扫描区域）
接口与扩展：支持RS-485/USB 3.0数据传输，兼容第三方图像分析软件。
产品特点
非破坏性检测：无需制样，避免传统破坏性分析对样品的损伤；
高精度成像：0.1μm级分辨率可捕捉微米级缺陷，如芯片边缘的0.5μm裂纹；
多模式兼容：脉冲回波与透射模式互补，可同时检测分层与空洞；
操作便捷：一体化触控屏支持实时图像显示与参数调节，10分钟内完成样品检测；
工业级防护：IP67防护等级适应-20℃至60℃环境，满足生产线严苛要求。
SAT-500T以“精准、高效、无损”为核心优势，为高端制造领域提供可靠的内部质量检测手段，助力企业提升产品良率与研发效率。
咨询底价
