全部
▼
335
工作原理
318-221DC基于光栅莫尔条纹细分原理，通过高精度线性光栅尺（栅距20μm）与读数头配合，将测微螺杆的微小位移转换为光信号相位变化，经电子细分电路处理后输出数字信号。其核心创新在于低测力驱动系统：采用压电陶瓷微位移驱动器与弹簧预紧机构协同工作，测力范围0.01-0.5N可调，最小测力0.01N，避免传统机械测微仪因接触力过大导致的工件变形。设备内置温度补偿模块（补偿范围0-50℃），消除环境温度波动对测量结果的影响。
应用范围
该测微仪覆盖多场景精密测量需求：半导体制造中可测量晶圆厚度、芯片键合高度及光刻胶涂层均匀性；光学元件领域支持透镜曲率半径、棱镜角度偏差及镀膜厚度验证；精密机械行业用于轴承滚道直径、齿轮齿厚及螺纹中径的微米级检测。其支持与显微镜、影像测量系统集成，实现微观结构的高精度定位与尺寸分析。
技术参数
318-221DC测量范围0-25mm，分辨率0.001μm（1nm），最大允许误差±(0.02+L/500)μm（L为测量长度，单位mm）；测微螺杆采用TC4钛合金材质，经超精密研磨处理（表面粗糙度Ra≤0.025μm）；光栅尺防护等级IP67，抗电磁干扰能力达10V/m；设备重量1.2kg，支持RS-485与USB双接口输出，兼容MET/CAL、LabVIEW等主流计量软件。
产品特点
318-221DC配备一键式测力校准功能，用户可通过配套软件快速调整测力参数，适应不同材质工件的测量需求；其模块化设计支持光栅尺、测微螺杆的快速更换，维护成本降低60%；设备通过ISO 17025实验室认可，测量不确定度可追溯至国家计量基准。昆山益迩安提供24小时技术咨询与现场校准服务，是科研院所与高端制造企业升级微纳级检测设备的性价比优选。
咨询底价
