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工作原理
OST-JX40BD采用无限远色差校正光学系统，通过柯拉照明提供均匀垂直光照，样品表面反射光线经长工作距平场消色差物镜聚焦形成实像，再由高眼点平场目镜二次放大，最终呈现清晰无畸变的显微图像。设备配备电动调焦机构，支持0.1μm级微调，配合高精度载物台（移动范围100mm×80mm），可实现多视场拼接测量。其核心优势在于光学系统与测量模块的深度集成，成像与测量同步完成，避免传统显微镜“先观察后测量”的误差累积。
应用范围
该设备广泛应用于金属材料研发与生产环节：在钢铁行业，用于检测连铸坯晶粒度、夹杂物评级；在汽车制造领域，可分析齿轮渗碳层深度、发动机缸体裂纹形态；在电子行业，适用于半导体晶圆表面缺陷定位与尺寸验证。其非接触式测量特性，尤其适用于高温合金、钛合金等贵重材料的无损检测，避免传统接触式测量对样品的划伤。
技术参数
OST-JX40BD配备5X-100X长工作距物镜组，总放大倍数覆盖50X-1000X；载物台承重达5kg，支持X/Y/Z三轴电动控制；光源系统集成6分区LED环形灯与透射光源，亮度0-100%线性可调；测量软件支持GB/T、ASTM等国际标准，可自动计算晶粒尺寸、相比例、孔隙率等参数，数据输出兼容Excel与MES系统。
产品特点
设备采用一体化模块化设计，物镜转换器定位精度≤0.002mm，确保多倍率切换时视场中心偏移＜0.5%；内置1200万像素CMOS传感器，支持4K超清图像采集与景深合成；测量模块通过ISO 17025认证，重复性误差≤0.3μm，满足半导体行业严苛标准；可选配激光共聚焦模块，实现表面粗糙度与三维形貌测量，拓展设备应用场景。
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