全部
▼
340
工作原理
DMS1000基于光学放大与数字图像处理技术，通过高数值孔径APO远心物镜与4K CMOS传感器协同工作，实现大景深与高分辨率的融合。其核心采用多焦平面深度合成算法，系统自动拍摄多张不同焦平面的图像，利用光学相位调制技术消除像差，再通过智能堆叠算法将合焦区域精准融合，生成全景深三维图像。设备支持Z轴电动扫描与全息投影两种模式，结合高精度XYZ电动载物台，可快速捕获样品的三维形貌数据，无需手动调焦即可完成从宏观到微观的无缝切换。
应用范围
该显微镜覆盖多领域检测需求：在半导体行业，可用于芯片表面缺陷检测、键合线高度测量及晶圆翘曲分析；电子制造领域支持PCB板焊点虚焊动态监测、SMT元件引脚共面性检测及微小元器件表面粗糙度评估；材料科学中可分析金属晶界形态、陶瓷材料孔隙分布及高分子材料相分离结构；汽车行业适用于发动机零部件磨损量测量、涂层均匀性检测及密封件表面形貌分析。其非接触式检测特性亦适用于生物样本活体观察与柔性电子材料形变分析。
技术参数
光学系统：20X-7500X连续变倍，APO远心物镜（数值孔径0.55）
成像模块：4K CMOS传感器（分辨率3840×2160），帧率60fps@1080P
载物台：电动XYZ平台（行程100mm×100mm×50mm），重复定位精度±0.1μm
照明系统：六模式集成照明（落射/片射/环形/分区环形/混合/同轴），色温5000K±200K
测量功能：支持2D/3D测量、轮廓测量、线粗糙度（Ra/Rz）及面粗糙度（Sa/Sz）分析
软件功能：实时3D重建、图像拼接、颗粒统计及AI缺陷自动标注
产品特点
全景深三维成像：通过深度合成算法实现7500X倍率下仍保持清晰景深，微小凹凸结构立体呈现
智能测量系统：跨视野测量功能可在不拼接图像时完成三轴尺寸测量，效率提升70%
多角度观测设计：机架支持-90°至+90°旋转悬停，内置角度传感器确保视图与操作同步
模块化扩展接口：预留激光共聚焦、拉曼光谱等附件接口，可构建多功能分析平台
咨询底价
