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工作原理
MX6R基于Nomarski微分干涉原理，通过偏振分光棱镜将光源分解为两束振动方向垂直的偏振光，经DIC棱镜分离后形成微小夹角（0.1-0.5μm可调）。两束光穿透样品时，因表面高度差或折射率差异产生光程差，再经物镜后焦面的DIC滑行器重新合并，最终通过检偏器形成干涉图像。样品微小起伏转化为明暗反差强烈的浮雕效果，使未染色的透明结构（如晶圆缺陷、金属晶界）呈现立体投影，突破传统明场显微镜的分辨率限制。
应用范围
该设备覆盖三大核心场景：半导体行业用于晶圆表面划痕、粒子污染、薄膜均匀性检测；精密制造领域支持光学镜片镀层厚度测量、精密模具表面粗糙度分析；生物医学领域可观察细胞骨架结构、组织切片未染色切片形貌。其50-1500倍放大能力与0.01μm微调精度，可兼容从微米级导电粒子到纳米级表面缺陷的检测需求。
技术参数
MX6R配备无限远色差校正光学系统，搭载5X-100X超长工作距物镜（NA值0.1-0.95）及100X油镜（NA 1.4），支持半复消色差技术以减少色散。6英寸电动载物台行程150×150mm，配合7W高亮度LED光源（色温6500K，寿命≥80000小时），可实现明场、斜照明、偏光、DIC四模式切换。设备集成4K超高清工业相机接口，外接24英寸显示器即可完成图像采集、3D重建（精度≤0.05μm）及录像存储，并支持千兆以太网与Wi-Fi 6双通道传输。
产品特点
其一，智能操作，搭载10.1英寸触控屏与一键式DIC校准功能，5分钟内完成光路对齐；其二，高稳定性，采用大理石基座与气浮减震系统，可隔离0.3Hz以上振动干扰；其三，模块化扩展，支持激光共聚焦、荧光模块等升级，满足多模态检测需求；其四，环境适应性强，工作温度范围扩展至5-45℃，湿度≤85%RH无冷凝，适配车间与实验室双场景。
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