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工作原理
该设备通过正置光学系统实现成像：LED光源经聚光镜照射样品上表面，反射光通过物镜汇聚后由棱镜或分光镜导向三目镜筒或数字传感器（CMOS）。设备支持明场、暗场、偏光等多模式观察，结合平场物镜与科勒照明技术，生成高分辨率（1920×1080像素）的微观组织图像，支持实时显示与存储。
应用范围
广泛应用于冶金行业（如钢材晶粒度评级、铸件夹杂物检测）、机械制造（如零部件热处理效果验证、摩擦磨损分析）、航空航天（如高温合金相结构观察），以及质量检测机构、高校科研的金属材料表面研究。设备尤其适合切割后的金属试样（如10×10×15mm）观察，满足GB/T 13298、ASTM E384等国内外金相检测标准需求。
产品技术参数
放大倍数：50x~1000x（光学，配合数字变焦可达2000x）
物镜配置：平场物镜（5x/10x/20x/50x，数值孔径≥0.15）
光源类型：LED透射光源（亮度可调，支持明场/暗场切换）
传感器：500万像素CMOS（支持HDR）
显示方式：三目镜筒（10x/20x目镜）或10.1英寸彩色触摸屏
载物台：手动可调（移动范围≥75×50mm，带样品夹）
存储容量：≥5000组图像与参数（支持导出）
电源：220V交流电（内置稳压模块）
重量：≤45kg（含底座）
尺寸：主机580×420×900mm（立式设计）
防护等级：IP52（防尘防滴）
通信接口：USB/以太网（支持PC软件连接）
产品特点
三目设计适配多场景：支持目镜观察与数字成像同步进行，满足人工判读与自动化分析需求，提升检测效率。
平场物镜高成像质量：标配5x~50x平场物镜，消除图像畸变，清晰呈现晶界、夹杂物等微观特征，分辨率达0.5μm。
多模式照明系统：支持明场、暗场、偏光观察，结合LED光源亮度调节，适配不同表面反射特性的样品分析。
数字化扩展能力：可选配500万像素CMOS与测量软件，支持图像捕捉、尺寸测量与报告生成，满足科研级分析需求。
稳定与操作便捷：立式结构搭配大理石基座，抗震性能优异；手动载物台支持精准定位，符合人体工学设计。
BH200M正置三目金相显微镜以专业、高效、易用的特性，成为金属材料微观组织观察的核心工具，助力企业实现从研发到生产的全流程质量控制。
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