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工作原理
该设备通过倒置光学系统实现成像：LED光源经聚光镜照射样品下表面，反射光通过物镜汇聚后由棱镜或分光镜导向双目镜筒或数字传感器（CMOS）。设备支持明场、暗场、偏光等多模式观察，结合长工作距离物镜（工作距离≥10mm）适配粗糙或凸起表面，生成高分辨率（1280×1024像素）的微观组织图像，支持实时显示与存储。
应用范围
广泛应用于冶金行业（如钢材晶粒度评级、铸件夹杂物检测）、机械制造（如零部件热处理效果验证、摩擦磨损分析）、航空航天（如高温合金相结构观察），以及质量检测机构、高校科研的金属材料表面研究。设备尤其适合大型铸件、锻件或无法切割的样品检测，满足GB/T 13298、ASTM E384等国内外金相检测标准需求。
产品技术参数
放大倍数：50x~1000x（光学，配合数字变焦可达2000x）
物镜配置：长工作距离平场物镜（5x/10x/20x/50x，工作距离≥10mm）
光源类型：LED反射光源（亮度可调，支持明场/暗场切换）
传感器：300万像素CMOS（支持HDR）
显示方式：双目镜筒（10x/20x目镜）或10.1英寸彩色触摸屏
载物台：手动/电动可调（移动范围≥100×80mm）
存储容量：≥5000组图像与参数（支持导出）
电源：220V交流电（内置稳压模块）
重量：≤85kg（含底座）
尺寸：主机680×520×950mm（立式设计）
防护等级：IP52（防尘防滴）
通信接口：USB/以太网（支持PC软件连接）
产品特点
倒置设计适配大样品：物镜位于载物台下方，可直接观察直径≥200mm、厚度≥50mm的厚重样品，减少切割与制备难度。
长工作距离物镜：标配5x~50x长工作距离平场物镜（工作距离≥10mm），避免物镜与样品碰撞，适配粗糙或凸起表面观察。
多模式成像系统：支持明场、暗场、偏光观察，结合LED光源亮度调节，清晰呈现晶界、夹杂物等低对比度特征。
数字化扩展能力：可选配300万像素CMOS与测量软件，支持图像捕捉、尺寸测量与报告生成，满足科研级分析需求。
稳定与操作便捷：立式结构搭配大理石基座，抗震性能优异；手动/电动载物台支持精准定位，符合人体工学设计。
MMI-50R双目倒置金相显微镜以专业、高效、易用的特性，成为金属材料微观组织观察的核心工具，助力企业实现从研发到生产的全流程质量控制。
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