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工作原理
DSX2000采用光学变焦技术，通过电动物镜转盘与电动变焦头实现26X-7300X的连续放大倍率切换，支持同一系统内宏观至微观的无缝检测。其核心创新在于远心光学系统与4K CMOS传感器的结合，可捕捉超过4K分辨率的显微图像，并通过像素位移技术将分辨率提升至8K，清晰呈现半导体晶圆、金属基板等材料的微观结构。设备搭载PRECiV图像分析软件，集成Live AI实时人工智能功能，可自动识别图像中的关键特征并消除干扰因素，大幅减少人工复核时间。
应用范围
覆盖半导体制造、电子元器件检测、金属材料分析及3D打印质量验证等领域。典型场景包括：芯片表面缺陷筛查、PCB板焊点高度测量、激光加工三维形貌评估，以及航空发动机涡轮叶片裂纹检测。设备支持7种观察模式一键切换，其中阴影浮雕模式可实时显示超细微缺陷，尤其适用于黑色镀层或反光材料的无损检测。
产品技术参数
放大倍率：26X-7300X（光学变焦）
分辨率：原生4K，扩展至8K
载物台：最大200×100mm，支持±90°旋转与90°倾斜
观察模式：明场、暗场、MIX、偏光、DIC、阴影浮雕等7种
拼接功能：支持无限制图像尺寸无缝拼接
校准标准：远心光学元件，由技术人员执行可追溯校准
产品特点
全电动智能操作：通过电动物镜转盘与变焦头实现物镜自动更换，配合EZ模式自定义工作流程，新手用户经短期培训即可独立完成检测。
高精度成像与分析：8K分辨率结合Live AI功能，可精准识别芯片黑色圆头缺陷，测量精度达微米级，满足半导体行业严苛标准。
高效数据处理：支持一键生成全聚焦3D图像，并可对样品高度、粗糙度进行3D测量，无缝拼接功能使大型样品分析时间缩短60%。
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