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工作原理
HP TGA 75采用水平天平设计，样品置于高压反应舱内，通过程序控温（室温~1200℃）与压力调节（真空~100 bar），测量样品质量随温度/时间的变化。设备搭载TA专利的“微天平传感器”与“高压密封系统”，可精准捕捉0.1μg级质量变化，结合同步热分析（STA）模块，支持DSC/DTA联用，解析吸热/放热反应与质量损失的关联性，符合ISO 11358与ASTM E1131标准。
应用范围
该仪器适用于能源存储（锂离子电池正极材料高压热分解研究）、催化剂开发（金属氧化物在高压气氛下的还原行为分析）、地质科学（矿物在深部地壳条件下的相变模拟）及高分子材料（高压交联/降解反应动力学）等领域。其高压兼容性可精准模拟实际工况（如燃料电池氢气环境、深海矿物形成条件），是高压热分析的核心工具。
产品技术参数
温度范围：室温~1200℃（升温速率0.1~200℃/min）
压力范围：真空（10⁻³ mbar）~100 bar（支持惰性/还原性/氧化性气体）
质量分辨率：0.1μg（灵敏度10⁻⁹ g）
样品量：1mg~5g（可选配微量样品池）
气氛控制：质量流量控制器（MFC，精度±1%）
联用模块：DSC/DTA（同步热分析）
软件平台：TRIOS（支持动力学模型拟合、高压反应路径分析）
数据接口：千兆以太网、USB 3.0
电源：AC 100-240V（50/60Hz，功率≤2kW）
尺寸：800mm×600mm×1000mm（重量≤150kg）
产品特点
高压宽域兼容性：支持100 bar高压与真空环境，适配氢气、二氧化碳等特殊气氛；
超微质量分辨率：0.1μg级灵敏度精准捕捉微量质量变化（如催化剂表面吸附反应）；
同步热分析联用：可集成DSC/DTA模块，同步解析热流与质量变化，揭示反应机理；
智能化软件平台：TRIOS软件支持动力学模型（如Kissinger、Ozawa）拟合、高压反应路径模拟与合规报告生成；
稳定与耐用性：长期温度稳定性±0.1℃，配备压力过载保护与自动泄压功能；
扩展模块兼容性：可选配原位红外/拉曼附件、高压电化学模块（支持锂离子电池原位测试）；
安全防护设计：高压舱防爆结构、紧急停止、气体泄漏报警，符合ASME压力容器规范；
合规认证：通过CE认证，符合ISO 11358、ASTM E1131标准。
HP TGA 75提供一年整机质保与微天平校准服务，其精准、高压兼容、多功能的特性，成为高压热重分析领域的高端解决方案，助力用户实现从基础研究到工业反应过程优化的全流程需求。
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