全部
▼
251
工作原理
MMD-PG-OPT200采用激光三角测量法为核心技术，通过高功率激光源发射线状激光至被测物体表面，反射光经高精度光学镜头聚焦至CMOS传感器阵列。系统基于激光光斑在传感器上的位移变化，结合三角几何关系实时计算表面高度数据，实现非接触式三维轮廓重建。配合高速扫描振镜与精密运动平台，可快速获取大范围表面形貌信息，同时避免传统接触式测头对样品的划伤或变形影响。
应用范围
该设备广泛应用于半导体、汽车、航空航天、精密机械及生物医学等领域。在半导体行业，可检测晶圆表面粗糙度、薄膜厚度及芯片封装缺陷；汽车制造中用于发动机缸体、齿轮齿面及模具型腔的轮廓精度验证；航空航天领域支持涡轮叶片、复合材料结构的表面损伤评估；科研机构则借助其高分辨率特性开展材料表面特性研究及纳米级形貌分析。
技术参数
MMD-PG-OPT200测量范围达0.4mm（Z轴），垂直分辨率0.001μm，横向分辨率0.5μm，粗糙度测量重复性≤0.5%。设备配备全封闭花岗岩基座与空气轴承导轨，运动直线度≤0.1μm/100mm，工作温度范围10-30℃。采样频率最高4000Hz，支持动态检测场景，兼容ISO 25178、GB/T 3505等国际国内标准参数计算。
产品特点
非接触式设计实现无损检测，支持透明/柔软材料测量；多传感器融合技术可扩展白光干涉、共聚焦显微等模块；智能软件集成3D建模、滤波分析及批量报告生成功能，操作界面直观易用。设备具备自动校准、环境补偿及防震隔离系统，确保在复杂工业环境中稳定运行，是提升产品质量控制与研发效率的理想工具。
咨询底价
