全部
▼
313
工作原理
TA500采用双模态测量技术：白光干涉通过宽带光源与显微物镜组合，捕捉表面微观形貌（分辨率达0.1nm）；接触式探针通过高精度直线电机驱动，同步采集宏观轮廓数据。设备内置三维重建算法与表面粗糙度评价模块（如Sa、Sq、Sz），结合ISO 25178/4287标准，实时计算形貌参数与轮廓偏差。数据经工业级GPU加速处理后，生成真彩色3D形貌图与检测报告。
应用范围
该仪器适用于以下场景：
半导体行业：晶圆表面缺陷检测、光刻胶层厚度测量与芯片封装形貌分析；
光学领域：透镜表面粗糙度评估、膜层均匀性检测与衍射光栅结构验证；
精密机械：轴承滚道、模具型腔的纳米级形貌误差检测与耐磨性评估；
科研机构：超精密加工技术验证、表面等离子体共振研究与新材料表征。
产品技术参数
测量范围：粗糙度（Sa 0.001-1000nm）、轮廓（垂直分辨率0.1nm，水平分辨率1μm）；
扫描速度：白光模式≤50mm/s，探针模式≤30mm/s；
重复性精度：±0.2%FS（粗糙度），±0.05μm（轮廓）；
数据接口：USB 3.1、GigE Vision、以太网，支持STP/IGES格式输出；
工作环境：温度15-25℃，湿度≤50%RH（恒温恒湿舱可选）；
电源：交流220V（±5%），功耗≤800W；
外形尺寸：1500×900×1800mm（含隔振台），重量≤500kg。
产品特点
双模态融合：白光干涉（0.1nm分辨率）与探针测量（0.05μm重复性）兼容，覆盖微观至宏观形貌分析；
智能分析：内置GB/T 3505-2009、ISO 25178等标准库，自动生成符合国际规范的检测报告；
超稳定平台：花岗岩基座与主动隔振系统，确保长期稳定性（噪声≤0.01nm RMS）；
操作便捷：15.6英寸4K触控屏，预置半导体、光学元件检测程序，支持真彩色3D形貌实时渲染；
合规性强：通过CNAS与ISO 17025认证，适配计量院与第三方检测机构要求。
咨询底价
