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工作原理
HPG采用接触式电感传感器与三维扫描技术：高精度测针沿工件表面移动，传感器实时捕捉垂直位移数据，结合X/Y轴联动平台，生成三维轮廓模型。软件系统对数据进行分析，计算粗糙度参数（如Ra、Rz）、轮廓度误差及几何公差（如圆度、平面度），支持ISO 4287、GB/T 10610标准，确保测试结果权威可靠。
应用范围
该仪器适用于轴承、齿轮、模具型腔、汽车缸体及精密机械零件的表面质量检测，可评估磨削、车削、抛光等工艺的加工精度，满足机械制造、电子元件（如半导体基板）、航空航天（如涡轮叶片）及质检机构的质量验收需求。
产品技术参数
测量范围：粗糙度（Ra 0.01-60μm）、轮廓度（±50mm）
分辨率：0.01μm
精度等级：±5%（符合ISO 4287标准）
扫描速度：0.1-5mm/s（可调）
测针类型：金刚石测针（Φ2μm/Φ5μm）
显示方式：15英寸液晶屏（支持3D轮廓显示）
数据接口：USB/以太网，支持CAD导入与报告生成
电源：AC220V±10%, 50Hz，功率≤500W
尺寸/重量：800×600×1500mm / 350kg
产品特点
一体化设计：集成粗糙度与轮廓度检测功能，适配多参数分析需求。
高精度扫描：采用闭环电机与电感传感器，确保测针移动精度≤0.1μm。
智能软件：内置粗糙度参数库、几何公差分析模块，支持自动报告生成与CAD对比。
操作便捷：中文界面与一键式测量功能，新手可快速掌握检测流程。
耐用结构：全花岗岩基座与恒温控制系统，适应车间环境长期使用。
数据管理：支持USB导出至PC或网络共享，助力表面质量追溯与工艺优化。
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