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工作原理
V400D采用双工业相机与立体视觉算法，通过左右两个高分辨率相机从不同角度捕捉工件影像，结合LED结构光投影与相位测量技术，生成工件三维点云数据。软件自动识别特征点并计算尺寸，支持三维轮廓、平面度、圆度等形位公差检测。非接触式设计避免接触测量误差，适配精密零件检测。
应用范围
设备适用于多场景三维测量需求：
精密制造：模具、航空叶片、齿轮的三维轮廓与尺寸全检；
汽车行业：发动机零部件、变速箱齿轮的形位公差验证；
电子行业：PCB板、连接器的共面性检测与三维引脚间距测量；
科研教学：材料力学、逆向工程实验的样品三维建模与分析；
来料检测：复杂结构件的批量入厂检验与数据存档。
产品技术参数
测量范围：X/Y轴400mm×300mm，Z轴250mm（可选扩展）；
测量精度：±2μm（20℃恒温环境）；
相机分辨率：双500万像素（2592×1944）；
光源类型：LED结构光+环形光源（亮度可调，寿命≥50000小时）；
软件功能：三维重建、形位公差分析、SPC统计、CAD/STL导入；
平台调节：电动X/Y轴（分辨率0.5μm），手动Z轴微调；
电源：AC220V±10%，50Hz；
设备尺寸：800mm×650mm×550mm；
重量：50kg；
执行标准：GB/T 16857-2016、ISO 10360。
产品特点
双视觉三维测量：左右相机同步成像，支持三维轮廓与形位公差检测；
高精度与速度：亚像素算法实现±2μm精度，单工件检测≤5秒；
智能编程：支持CAD/STL导入与自动路径规划，适配复杂零件检测；
电动平台控制：X/Y轴电动调节，提升批量检测效率；
合规与认证：符合GB/T 16857、ISO 10360标准，通过国家计量认证（CMC）；
数据管理：内置三维点云存储、SPC分析模块与异常报警功能。
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